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观点网讯：据知情人士透露，9月21日，中国台湾高雄市举行一座新先进封装产业园区的动工仪式，台积电计划在此设立用于技术验证和人才培训的设施。
高雄市副市长在动工仪式上表示，台积电将在白埔产业园区建设两栋建筑，其中包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。相关设施预计将于2029年第四季度投入运营。
白埔园区总占地面积约为88.7公顷（约219.2英亩），其中约53.6公顷规划为工业用地。
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