湖南
2026年全球10大芯片代工企业的份额、份额，增长率等情况，估计大家都看到了。
其中最大的变化，其实是三星与中芯国际的差距，已经只差0.5%了，三星的份额为5.9%，而中芯国际的份额为5.4%，同时中芯国际增长20%，三星只增长了1.8%。
不出意外的话，按照这样的发展速度，下一个季度，中芯国际可能就会超过三星，成为全球第二名了。
这放在5年前，可能是很多人真的没有想到的事情。
要知道5年前，中芯国际还排在第五名，而三星的份额在15-20%之间，是中芯国际的3倍左右，而芯片代工产业的格局是非常难变化的，因为它门槛高，周期长，投资大。
但偏偏就只有短短5年不到时间，中芯从曾经的第五名，杀进前三名，然后直指全球第二，很快就要超过三星了。
而这一切，或许与芯片大佬梁孟松有关。
梁孟松是前台积电的技术大拿，后来在2009年离开台积电，进入了三星，但早期并没有在三星代工部门任职，因为规避竞业禁止条款。
直到2011年，正式加入三星半导体，出任LSI技术长，然后主张三星从20nm跳过直接杀向14nm FinFET晶体管技术。
这下三星成功了，在2015年帮助三星提前量产14nm工艺，领先台积电半年，拿下了苹果A9的订单，以及高通的订单，让台积电压力山大。
至此，三星开启了高速增长、野心也是高速膨胀的几年。
但是，没想到的是，梁孟松最后离开了三星，回到祖国效力了，加入中芯国际出任联合CEO，主抓工艺这一块。
自从梁孟松加入中芯之后，中芯的工艺也进展顺利，2019年量产了14nm FinFET晶体管技术，且进行了7nm的测试，只等EUV光刻机了。
虽然后来EUV没有买到，但却也有了N+1、N+2等工艺，也是进入到了等效7nm。
同时中芯不断的扩产成熟工艺，突破先进工艺，一路突飞猛进，在全球的份额一路上涨，然后超过了格芯、联电，杀到全球第三名，剑指三星了。
而三星呢，前期有梁孟松在，打下好的底子，后来三星膨胀了，因为EUV光刻机可以随便买，所以也就以为自己真的有能力，迅速的进入了10nm、7nm，5nm，还想要与台积电PK。
但是因为没有梁孟松坐阵，终于还是不行了，三星的工艺太水，晶体管密度低了台积电、intel好几档，且良率太低，导致高通、联发科、英伟达等都转单，不敢给三星造芯片了。
就这么此消彼长之下，三星越来越不行，中芯越来越厉害。可见，有时候一个关键人物，对于一家企业而言，是多么的重要。
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