上海
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有投资者向安洁科技（002635.SZ）提问，在2026-022公告里说收购的苏州志峰公司，其中有承载光通信领域的电变光的激光芯片和光变电探测器芯片的基座封装材料，这类封装材料具体都有哪些？（是氮化铝 AlN 陶瓷、碳化硅 SiC、铜钨 CuW / 铜钼 CuMo（金属复合基座）、CVD 金刚石基座吗？）哪些材料已经客户送样了？是否已经产生销售额了呢？
9月21日，公司回答表示，苏州志烽已配合客户批量生产出货光模块芯片基座，包含钨铜合金和氮化铝陶瓷等材料方案。公司将协同标的公司根据行业发展情况，结合客户产品迭代要求，持续设计适配行业发展标准的产品方案。具体经营数据请以公司后续披露的定期报告及相关公告为准。
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