湖北
投资者内参丨易烊铭
在一片看涨声浪中，AI基建领域最主要的板块高带宽内存（HBM）市场日前却出现了新的变化。
韩国HBM出口单价5个月内首次下跌
韩国贸易协会数据显示，今年8月，韩国HBM相关产品平均出口单价降至73.39美元，较7月的76.14美元下降3.6%。在经历连续5个月的大幅上涨之后，于今年8月终结连涨势头，价格出现回落。
今年3月，韩国HBM相关产品的平均出口单价为40.68美元，4月升至53.04美元，5月进一步涨至58.21美元，6月达到69.51美元，7月则跳涨至76.14美元。短短五个月，出口单价累计上涨约87%。
但到了8月，价格罕见回落至73.39美元，环比下降3.6%。
这一价格逆转走势变化引发市场关注。业内人士认为，价格回落可能与HBM供应量增加有关。
主要厂商加速扩产，HBM供应竞争升温
韩国祥明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示，HBM出口单价下降可能受到市场供应量增加的影响。随着包括美国美光在内的后发厂商逐步扩大供应，未来HBM价格可能面临更大的下行压力。
在AI基础设施投资持续推进的背景下，全球主要存储厂商正在扩大HBM产能。
其中，美国美光正在加快HBM生产布局。
据报道，美光去年将HBM产品的月产量从4万片提升到了5万片，到今年年底时，这一数字预计将上升至10万片左右。美光已在第二季度开始生产HBM4产品，同时将继续增加相关设备投资。
韩国两大存储厂商同样也在扩充产能。
据报道，三星计划将年末的晶圆生产能力从目前的每月约17万片提升至25万片。SK海力士在6月份曾称，将在五年内将晶圆生产能力翻番。
这意味着，在人工智能带动HBM需求快速增长的同时，全球厂商也在同步扩大供给。
随着更多产能进入市场，HBM行业未来的竞争重点可能逐渐从“谁能够生产”转向“谁能够以更高良率、更低成本稳定生产下一代产品”。
不过，韩国HBM出口数据显示，8月HBM相关产品的出口金额和出口数量较7月均有所增加。因此，目前还不能简单把单价下降等同于HBM需求走弱。
此外，相关贸易统计并非只包含HBM成品，也涉及其他相关产品，因此单月数据对于判断整个HBM市场价格趋势仍存在一定局限。
韩国存储产业面临“双重竞争”
相比HBM领域的供应扩张，传统DRAM市场面临的竞争则更加直接。
TrendForce数据显示，今年第二季度全球DRAM市场份额中，三星电子占39.4%，SK海力士占24.9%，美光占23.3%，长鑫科技占9.5%。
值得注意的是，三星电子和SK海力士的合计市场份额已经从第一季度的67.3%下降至64.3%。与此同时，美光和长鑫科技的市场份额均有所提升。
这意味着，韩国存储厂商在传统DRAM领域仍占据重要地位，但美国和中国厂商正在持续扩大竞争优势。
从盈利能力来看，竞争同样出现新的变化。
今年第二季度，长鑫科技营业利润率约为82%，美光约为80.4%，SK海力士约为76.3%，三星电子DS部门约为70%。
随着全球存储厂商纷纷扩产，AI存储市场正在从供不应求阶段逐渐进入更加激烈的供应竞争阶段。
未来HBM市场的核心变量，将不仅是AI需求能够增长多少，也包括全球新增产能以多快的速度释放，以及主要厂商能否在技术升级和成本控制之间取得平衡。
值得注意的是，9月19日，宏碁董事长陈俊圣在出席活动时，公开批驳了存储三巨头关于内存价格将一路上涨到2027年的说法，并称当下合约价处于“高位震荡”，市场处于“价格混乱期”，报价存在明显波动。
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