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翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技” ,股票代码:688220.SH)成立于2015年4月,总部位于上海张江高科技园区,公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
2026年,翱捷科技迎来发展历程中的重要转折。公司上半年实现营业收入24.51亿元,同比增长29.15%;归属于母公司所有者的净利润8,424万元,同比扭亏为盈。这是翱捷科技自2022年上市以来首次实现半年度盈利,标志着公司在持续多年高强度研发投入后,经营质量正迈上新台阶。
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端侧AI战略加速落地,全芯阵容亮相MWC 2026
在2026世界移动通信大会期间,翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平台ASR8861。该平台以6nm制程、强劲八核CPU架构以及20 TOPS端侧AI算力为核心,安兔兔综合跑分突破69万分,在4G平台中展现出领先的系统性能。ASR8861集成自研NPU,支持多精度计算并兼容ONNX、TensorFlow等主流AI框架,可在无网络或弱网络环境下稳定运行多类AI模型,实现真正意义上的“本地智能”。
同期,翱捷科技还发布了面向智能终端及智能物联网市场的4G八核智能设备SoC ASR7801、面向智能穿戴领域的RTOS智能穿戴SoC ASR3660,以及5G RedCap芯片平台ASR1905等多款新品,构建起覆盖5G、5G RedCap、4G及智能SoC等多个关键方向的完整产品矩阵。
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研发投入持续加码,5G RedCap业务蓄势待发
2025年公司研发投入达12.99亿元,占营收的34.03%。截至目前,公司已构建起从2G到5G全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片的研发设计能力,并形成覆盖智能手机、智能穿戴、车载通信、智慧城市、工业控制等多场景的丰富芯片及解决方案。公司首款4G四核智能SoC ASR8601累计出货已达数百万颗,4G八核智能SoC ASR8661/ASR8662也已进入量产阶段。
另外,5G RedCap业务蓄势待发,锚定百万级出货目标。作为公司重点布局的增量业务,翱捷科技已面向模组类/车载类/MiFi类、轻量化可穿戴、智能可穿戴/智能终端三大市场分别推出了三个RedCap芯片平台,已有近10款芯片商用,50多个终端产品项目正在稳步推进中。公司预计2026年5G RedCap相关产品出货量有望突破百万级规模。其中,RedCap芯片平台ASR1903凭借在技术创新及产业应用方面的综合表现,荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”。
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资本市场布局提速,递表港交所推进“A+H”双平台
2026年9月11日,翱捷科技正式向香港联合交易所递交发行境外上市股份(H股)并在主板挂牌上市的申请。按出货量计,翱捷科技2025年以2.66亿颗、37.8%的市场份额位居全球蜂窝连接芯片第一,其中4G Cat.1与Cat.4细分市占率分别达到51.6%和52.5%。此次赴港上市有望进一步拓宽公司融资渠道,为后续高毛利ASIC定制业务及端侧AI芯片的持续研发提供资金支持。
展望未来,翱捷科技董事长戴保家表示,公司重点通过三大方向打造增长引擎:一是巩固蜂窝物联网市场的领先地位;二是攻坚蜂窝智能手机SoC市场;三是扩大芯片定制业务规模。随着端侧AI应用加速普及和5G RedCap市场进入规模化增长阶段,翱捷科技正从蜂窝连接芯片龙头向智能计算平台型企业加速演进。
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