湖北
投资者内参丨易烊铭
9月15日，"HBM之父"、韩国科学技术院电子电气工程系教授金正浩（Joungho Kim）预言，人工智能半导体竞争的下一个决定性战场并非仅仅在于高带宽内存（HBM）技术本身，而是整个产业对电力和基础设施投资、人才乃至地缘政治风险等各方面的响应能力。
同时，金正浩还建议三星电子和SK海力士务必要从单纯的存储半导体公司，转型为涵盖人工智能服务、模型、基础设施、半导体、电力供应链和资本的“人工智能全栈型”企业。
金正浩是在韩国国会议员办公楼的系列讲座上发表的上述观点，其演讲主题正是《HBM的未来》。
金正浩指出，当前人工智能产业面临五大瓶颈：内存速度和容量限制、电力供应紧缺、基础设施投资成本高企、高技术人才短缺以及人工智能普及带来的人类疏离感。“仅仅提升人工智能半导体的性能难以确保产业竞争力，还需要同时提供能够实际运行这些半导体的电网、大规模投资以及专业人才。”他解释称。
他认为，为了应对这些变化，三星电子和SK海力士必须拓展其企业角色。这意味着它们必须构建“人工智能全栈”能力，将人工智能服务、模型、基础设施、半导体、电力供应链和资金整合到一个统一的系统中。换句话说，存储公司必须从简单的组件供应商转型为涵盖整个人工智能产业生态系统的企业。
金正浩强调，企业在保护在存储半导体领域已获得的机遇和果实的同时，必须将积累的资金再投资于技术和人才。他同时指出，企业文化也必须从追随者模式转变为领导者模式，全球市场管理必须以技术和人才为中心。
对于中国在内存和闪存市场上的奋起直追，金正浩预测，中国可能在三年左右时间内开始HBM3的早期生产。如果中国存储企业的产量和技术实力不断提升，可能会在政治、经济、技术和人才等方面对三星电子和SK海力士的竞争力造成冲击。
同时，韩国半导体人才向中国企业迁移也是一个影响因素。在关于中国的下一阶段设想中，金正浩认为，美国可能会放松对中国在技术、材料和设备方面的管制，从而促使两国进入合作阶段。
此外，美国也被认为是影响韩国存储产业的另一个重要因素。金正浩指出，随着美国加强其国内半导体制造基地的建设，可能会要求三星电子和SK海力士扩大在美国的投资和生产。他还列举了与美国相关的潜在风险情景，包括美国加大对美国存储企业的支持力度以及韩国存储贸易环境的变化。
如果中国存储企业的竞争力不断增强，美国重组供应链的压力同时加大，那么韩国存储企业将不仅要应对产品层面的竞争压力，还将同时面临生产基地、投资规模和贸易成本等多重困境。
他敦促相关企业要积极采用人工智能技术。金正浩表示，企业应在包括生产、设计、运营、人力资源、财务和规划在内的所有领域应用人工智能代理和服务，以提高生产力，并加大对人工智能教育和人才培养的投入。
金正浩认为，韩国存储器企业仅靠维持目前HBM的竞争力难以确保长期的市场优势。企业必须转变其组织结构，使其既能确保权力、资本和人才，又能同时应对地缘政治变数。
金正浩的观点很明确——人工智能半导体霸主之争的决定性战场，已不再局限于单个半导体的性能，而是整个企业和产业生态系统的响应能力。
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