北京
国家知识产权局信息显示，湖南易迅达电子有限公司申请一项名为“一种多层互联HDI-FPC的层间防错避让叠层方法”的专利，公开号CN122784019A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层互联HDI‑FPC的层间防错避让叠层方法，涉及印制电路板技术领域。包括：在多层柔性线路板叠合前，对其中的非对称层进行预加工，在非对称层上预先开设贯穿的透视避让结构，透视避让结构的位置与多层柔性线路板的内层检测标识相对应；在多层叠合过程中，视觉检测系统透过透视避让结构读取内层检测标识，以对各层线路位姿进行独立识别与分层纠偏。本发明消除了上层非透明基材对内层靶标的遮挡与视觉盲区，打破了传统全局单一基准控制模式，建立了分层独立校正与纠偏机制，防止中间层偏差向后续叠层传导累积，大幅降低了微孔孔偏及开短路不良，显著提升了高阶多层HDI‑FPC的产品良率。
天眼查资料显示，湖南易迅达电子有限公司，成立于2023年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5844.52万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南易迅达电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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