北京
HBM产业链热度攀升：先进封装、设备材料与测试全链发力，长电科技、中科飞测、精测电子、三超新材、香农芯创、华海诚科领涨，概念相关企业整理如下：
长电科技（600584.SH）
最新股价：73.00元
日涨幅：+7.75%
公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。
中科飞测（688361.SH）
最新股价：386.36元
日涨幅：+7.71%
公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
精测电子（300567.SZ）
最新股价：219.15元
日涨幅：+7.02%
公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
三超新材（300554.SZ）
最新股价：22.97元
日涨幅：+6.54%
公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程，但CMP-Disk是用于修整抛光垫，并非直接研磨HBM。
香农芯创（300475.SZ）
最新股价：174.32元
日涨幅：+6.27%
公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
华海诚科（688535.SH）
最新股价：112.30元
日涨幅：+6.24%
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过部分客户认证。
三佳科技（600520.SH）
最新股价：26.23元
日涨幅：+6.11%
全资子公司三佳山田面向HBM内存芯片研发超低成型、100×300mm基板级高精度塑封装备；核心技术可将塑封厚度控制在数十微米，满足HBM多层3D堆叠的超薄、低应力、高导热封装需求。
概伦电子（688206.SH）
最新股价：39.44元
日涨幅：+5.85%
公司的部分EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。
广立微（301095.SZ）
最新股价：78.75元
日涨幅：+5.39%
公司推出适配HBM堆叠存储的良率EDA IP与失效分析软件，配套晶圆电性测试设备，可服务HBM制造环节的工艺监控与良率提升。
艾森股份（688720.SH）
最新股价：67.68元
日涨幅：+5.27%
公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
通富微电（002156.SZ）
最新股价：61.38元
日涨幅：+5.26%
公司目前HBM相关技术处于成长期，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关研发布局等前期工作。
芯源微（688037.SH）
最新股价：363.98元
日涨幅：+5.20%
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。
江丰电子（300666.SZ）
最新股价：260.44元
日涨幅：+4.43%
公司生产的超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货、获得国内外头部半导体企业认证，成功应用于HBM、先进存储芯片制造。
快克智能（603203.SH）
最新股价：46.85元
日涨幅：+4.27%
公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，该设备可用于HBM堆叠。
成都华微（688709.SH）
最新股价：25.02元
日涨幅：+4.25%
公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，存储器产品已有HBM相关的技术储备。
XD佰维存（688525.SH）
最新股价：216.88元
日涨幅：+4.13%
公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
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