北京
国家知识产权局信息显示，成都世源频控技术股份有限公司申请一项名为“一种低应力石英晶体谐振器的键合装配方法”的专利，公开号CN122783026A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低应力石英晶体谐振器的键合装配方法，涉及石英晶体谐振器制造技术领域，包括：准备晶片和内部具备非对称金层的基座；在晶片上下表面溅射镀膜形成主电极，并在上侧主电极末端再次镀膜形成键合区电极；在晶片下侧的主电极与基座下金层间点涂导电胶，实现下侧粘合与导通；对半成品固化处理后，采用金线将晶片上的键合区电极与基座上金层进行键合打线，实现上侧导通；最后封装。本发明中下电极保留导电胶作机械缓冲，上电极采用金线柔性键合，消除了介电损耗和应力传递，大幅降低封装应力与热应力，显著提升了谐振器的品质因数、频率稳定性、相位噪声和长期老化性能。
天眼查资料显示，成都世源频控技术股份有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2293.7811万人民币。通过天眼查大数据分析，成都世源频控技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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