北京
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体制造装置”的专利，公开号CN122773320A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体制造装置，能够抑制排气气体中包含的不需要的生成物的逆流。半导体制造装置具备：配管，其供来自处理室的排气气体沿第一方向流动；和多个捕集器，其在第一方向上空开间隔地设置于配管的内周面。多个捕集器各自具有：凹部，其设置于内周面，从内周面朝向配管的外侧凹陷；和遮挡面，其沿着与第一方向交叉的第二方向从凹部的边缘向配管内延伸。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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