北京
国家知识产权局信息显示，中山市东翔微电子有限公司取得一项名为“一种用于半导体元件封装具有尺寸分选功能的分选机”的专利，授权公告号CN224763673U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体元件封装具有尺寸分选功能的分选机，包括输送盘，还包括检测组件，还包括夹持组件；所述输送盘转动安装于底座的顶部中心；所述检测组件包括工业相机，所述工业相机固定安装于检测台，所述检测台与底座固定连接；所述夹持组件包括两组对称设置的夹块，所述夹块夹持于半导体元件主体的两侧；本实用通过设置输送盘和检测组件，结构简单，方便实用，可依次对半导体元件主体进行检测，通过设置电动推杆配合夹持组件使用，可对半导体元件主体进行自动出料，并通过第一出料口以及第二出料口可将合格品和残次品分开出料，大大提高了分选效率，提高了分选的精准度。
天眼查资料显示，中山市东翔微电子有限公司，成立于2016年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市东翔微电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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