北京
国家知识产权局信息显示，武汉羿变电气有限公司申请一项名为“一种功率模块封装结构”的专利，公开号CN122784149A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种功率模块封装结构，包括基板和多个芯片单元。基板包括导电层；导电层具有多个导电区域；多个芯片单元设置于导电层上，且与多个导电区域形成半桥拓扑；其中，每个芯片单元包括N个并联的功率半导体芯片，以及与每个功率半导体芯片反向并联设置的肖特基二极管芯片。通过上述设置，将半桥拓扑集成在功率模块封装结构中，替代多个分立单管搭建方案，整机体积更小，功率密度显著提升，且装配工序简化，量产成本更低。另外，通过在每个功率半导体芯片两端反向并联肖特基二极管芯片，可以减小功率半导体芯片开通和关断过程的损耗。
天眼查资料显示，武汉羿变电气有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2990.4273万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉羿变电气有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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