北京
国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种双面抛光设备的晶片上片装置及方法”的专利，公开号CN122769890A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供的一种双面抛光设备的晶片上片装置及方法，该装置包括吸盘机构、旋转机构、移动机构以及控制装置，其中旋转机构的旋转端与吸盘机构连接，用于驱动吸盘机构旋转，移动机构的活动端与旋转机构的固定端连接，用于带动旋转机构和吸盘机构移动。晶片上片装置在工作过程中，吸盘在吸附晶片并将其放入工件放置孔后并不立即解除吸力，而是继续保持吸附固定，随后由旋转机构带动吸盘及晶片在工件放置孔内以预设压力旋转，利用旋转产生的离心力及机械挤压作用，将晶片与下抛光盘盘面之间多余的抛光液强制挤出，使晶片背面与抛光垫表面实现紧密物理接触，消除液膜悬浮效应。从而有效防止晶片在后续抛光过程中发生跑片或裂片，大幅提高了加工良率。
天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目75次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可119个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目355次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可156个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目95次，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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