北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，公司氮化铝粉体已经进入批量客户验证阶段。请问：目前送样验证的方向，是以功率器件封装基板为主，还是算力设备用高性能散热陶瓷基板为主？产品对标海外高端粉体，在成本与性能上具备哪些竞争优势？
董秘回答(金博股份SH688598)：
尊敬的投资者您好，公司年产500吨高导热氮化铝粉体示范线项目已试产，并开展下游验证工作，后续相关进展情况敬请关注公司在上海证券交易所网站等指定信息披露媒体披露的公告。谢谢您的关注。
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