北京
国家知识产权局信息显示，上海立芯软件科技有限公司申请一项名为“多节点阻抗计算方法、介质及设备”的专利，公开号CN122777837A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种多节点阻抗计算方法、介质及设备，涉及电子电路生产测试技术领域，包括：读取封装电源网络的网络模型，识别层次化子网络实例并展开为扁平化网络模型；提取芯片侧引脚、封装侧引脚与电源域之间的映射关系，构建待测节点集合；采用改进节点分析方法构造电路矩阵；对待测节点集合中的每一个待测节点分别构造相对于参考地的单位电流激励向量，获取每一个待测节点单独激励下的电势响应向量，并由全部待测节点的电势响应向量构成电势响应矩阵；基于电路叠加定理，根据电势响应矩阵中相应元素的组合，计算任意两个待测节点之间的等效阻抗。本发明能够提高大规模封装电源网络直流及多频点交流阻抗分析的计算效率。
天眼查资料显示，上海立芯软件科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2915.3261万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立芯软件科技有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息25条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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