广东
9月17日消息，据供应链消息平台ChannelGate及多家外媒报道，台积电已通知客户，由于制造成本持续上升，晶圆代工报价将调涨约10%。作为台积电的重要客户，AMD随即也向合作伙伴发出通知，计划于2026年第四季度对旗下芯片产品线实施约10%的涨价。
据悉，AMD此次调价覆盖范围广泛，包括AI加速器芯片、消费级GPU以及主板芯片组。这是AMD近年来少有的将主板芯片组纳入涨价范围的动作，意味着主板制造商也将面临成本压力，并可能将部分涨幅转嫁至终端产品。
AMD的处理器高度依赖台积电代工，晶圆制造成本的上升将直接影响其处理器成本。作为无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，AMD无法就晶圆价格与台积电进行谈判，只能将增加的成本向下游合作伙伴传导。
外媒Wccftech报道称，按照AMD一贯的成本转嫁策略，Ryzen处理器价格在2026年第四季度上调的可能性“不能排除”。外媒Notebookcheck同样指出，虽然Ryzen未被列入已确认的涨价产品清单，但AMD的客户端处理器由台积电制造，晶圆成本上涨将对其利润率构成压力，最终可能传导至消费者。
需要指出的是，目前所有关于AMD涨价的信息均来自供应链消息和渠道平台，AMD官方尚未正式确认相关调价计划。涨价幅度是否精确为10%、Ryzen处理器是否最终纳入、以及终端零售价的实际涨幅，均取决于AMD与合作伙伴的议价、产品供应情况及渠道库存。
但可以确定的是，上游制造成本的上升趋势短期内难以逆转。AMD由于无法就晶圆价格与台积电议价，必然会将成本转嫁给客户，以“维持利润、维持业务运转”。
编辑：芯智讯-浪客剑
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