30万亿开抢，成渝三张明牌一张暗牌

9月15日，工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。

未来5年的市场规模很诱人。到2030年，全行业规上企业营收突破30万亿元。

集成电路全链条攻关、AI硬件底座、能源电子、宽禁带半导体，全部写进国家任务清单。

全国各地都在算30万亿的账，蛋糕会如何瓜分？

大成产经认为，成渝不能再靠“造更多iPad”，来参与这一轮分配了。成渝手里的牌，和外界以为的不一样。

成渝在功率半导体、新型显示、能源电子上拥有新筹码，在硅光、AI硬件底座上握着一张稀缺的暗牌。

成渝能分多少，不看现在占多少份额，要看手里这几张牌能不能在未来五年变成确定性产能。

1 成渝的家底

先别被“造iPad”的叙事带偏。

外界对成渝电子信息的印象，可能还停留在“全球2/3的iPad、一半的笔记本电脑在这里造”。

但这远不是全部。

成渝地区电子信息先进制造集群，2022年就是全国首个跨省域国家先进制造业集群。2025年，集群产业规模突破2万亿元，占全国比重约12%，是中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。

成渝实现电子信息制造业5个大类、21个中类全覆盖，成都和重庆双核驱动，绵阳、宜宾等节点城市各有分工。

长虹的发展也是一个缩影。其业务已从彩电延伸至高速连接器、AI模组、功率半导体和储能系统，2025年营收超千亿元，是成渝集群中少数横跨“终端—器件—能源”三条线的链主企业。

长虹智慧显示智能工厂

从芯片到面板到终端，电子信息制造产业链上的环节，成渝地区都有。

接下来的问题是，规划点名的方向里，成渝分别在哪一格里？

2 三张明牌

1. 功率半导体：重庆跻身全国前三

规划把“集成电路全链条攻关”放在第一位，成渝的位置不在最尖的设计环节，而在制造和封测。

重庆的牌面已经很清楚。功率半导体产能已进入全国前三。

华润微重庆12英寸晶圆线2025年8月月产3万片，较原计划提前一年半达成，产品在线良率稳定在99.65%以上，是国内竞争优势突出的12英寸车规级功率半导体制造平台。

华润微电子重庆晶圆生产线

安意法半导体总投资230亿元，2025年2月通线，是国内首条8英寸车规级SiC功率芯片规模化量产线。

成都有士兰微硅基制造中心，覆盖5英寸到12英寸功率器件产线；旗下成都集佳是其唯一封测基地，专做车规级IPM功率模块，年产能约4.8亿颗。

汽车电子是成渝的天然场景。重庆是全国汽车重镇，成都是电子信息重镇，两者叠加就是车规级功率器件的需求腹地。

2. 新型显示：成都刚量产一条“全球首条”

成都新型显示综合实力全国第三，产业规模已突破千亿。

今年6月17日，京东方第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式量产。总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板，是中国首条、全球首批高世代AMOLED生产线，主要生产中尺寸OLED屏。

京东方产线主攻主攻笔记本、平板等高端触控屏

加上重庆京东方的G6 AMOLED产线，以及绵阳的京东方、惠科布局——绵阳一个市就有3个百亿级显示产业集群。成渝已是全球最大的OLED生产基地之一。

更值得看的是路线分化。京东方成都B19启动28.27亿元技改，不新增产能，把部分产线从50—58英寸转产到85—116英寸超大尺寸面板。惠科绵阳则押注Mini LED+电子纸+MLED玻璃基。两条路完全不同，但都在避开65英寸以下价格战。

还有一家明星企业，辰显光电点亮中国大陆首条TFT基Micro-LED量产线，并牵头制定全球首个Micro-LED阵列国际标准。

3. 能源电子：成渝产业化节奏最快的一块

这是规划里对成渝最友好的方向。

通威总部在成都。其钙钛矿-晶硅叠层电池试验线已全线贯通，小面积叠层电池效率达34.94%，商用尺寸全面积效率突破31.08%。

全球光伏电池制造领域首个“灯塔工厂” 通威太阳能眉山公司智能制

宜宾是“中国动力电池之都”，2025年动力电池产销占全国16%、全球11%。

更关键的是下一代——欧阳明高院士工作站孵化的赛科动力，硫化物全固态电池已进入工程化验证阶段。

重庆在补储能和镁电池：超威集团把镁离子电池全球研发总部放在重庆，江津3GW钙钛矿基地预计2026年10月完工交付。

3GW钙钛矿、20GWh比亚迪全固态、30GWh钠电、15GWh清陶基地、2GWh太蓝，“十五五”规划里的能源电子方向，成渝基本都有产能落地。

3 一张暗牌和一个短板

还有一张容易被忽略的牌：硅光与AI硬件底座。

联合微电子中心CUMEC是国家级的硅光集成创新平台，8英寸硅光工艺线已建成，核心器件指标进入国际第一阵营，累计服务全国300余家企业。

重庆本土GPU企业象帝先，天钧、伏羲系列GPU均已量产。物奇微电子做出国内首颗双频并发WiFi6芯片。

这条线单个体量不大，但方向稀缺，对应规划里的“夯实AI硬件底座”。

短板同样清楚，包含这三点：

先进存储几乎空白。长鑫在合肥，长存在武汉，规划点名的高密度存储器、HBM，主要玩家都不在成渝。

高端EDA和核心材料，成渝和长三角差距不小。

先进封测设备材料，长川科技已在成都落子，但整体规模仍是“边缘位置”。

这三块恰好是规划“集成电路全链条攻关”中最核心、最紧迫的部分。

四川智能终端产业供需对接持续走进成遂眉

4 大成产经观察：成渝分蛋糕的逻辑

这一轮30万亿的市场增量，主要来自AI算力、能源电子技术迭代、宽禁带半导体产业化。

成渝在智能终端组装上的存量优势，权重会下降；在功率半导体、新型显示、能源电子上的卡位，权重会上升。

成渝不该追的，就是不要和合肥、武汉在DRAM/NAND上硬碰硬；不要把“全链条”理解成“什么都要做”；不要追高线宽逻辑/存储工艺。

成渝该守的，就是功率半导体的“全国前三”地位；新型显示的“超大尺寸+Mini LED+电子纸”差异化定位；硅光+AI硬件底座的稀缺资产；能源电子的产业化节奏。

成渝该争的，先进封测领域，长川科技已在成都落子，可围绕其打造西部封测高地；超宽禁带半导体，重庆长寿区已发布第四代化合物半导体产业专项规划，瞄准氧化镓、金刚石，国内尚未形成产业集群，是成渝可以抢跑的方向。

大成产经认为，真正决定成渝五年后位置的，是这几件事：成都的车规级功率封测能不能做大规模；京东方8.6代线能不能吃下全球中尺寸OLED订单；通威钙钛矿叠层能不能在2027年如期量产；宜宾硫化物全固态电池能不能从工程化验证走到规模化交付。

这些问题的答案，比“30万亿”这个数字本身重要得多。

成渝的下一步，不是追着长三角跑设计和制造，而是在已经领跑的三条赛道做长优势：功率封测、新型显示、能源电子。

30万亿的蛋糕摆在那里，能不能多切一块，不看你现在占多少份额，看你对未来的卡位准不准。

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