北京
国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种集成式共轭电感结构及其制造方法”的专利，公开号CN122781702A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成式共轭电感结构及其制造方法，该结构包括：作为支撑与互联框架的若干铜柱；内嵌有至少一个块状磁芯的磁性塑封层，所述铜柱下端埋设其中；以及分别设于磁性塑封层上下表面的重布线层，两层中的平面螺旋导线图案通过所述铜柱电性串联，共同构成环绕磁芯的三维螺旋线圈，本发明将高性能块状磁芯电感直接集成于扇出型封装体内部，实现了电源管理系统的高密度、高性能集成，并具有优良的散热性和可靠性。
天眼查资料显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1735.8709万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿麦矽半导体技术有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
