国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“高线性度转导放大器”的专利,公开号CN122783016A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请公开了高线性度转导放大器包括第一晶体管、第二晶体管、二源极电阻、负载、共模电压校正装置与共模电压校正电路。第一与第二晶体管产生一对输出电流给负载。二源极电阻串联耦接于第一与第二晶体管的源极之间,第一与第二晶体管的源极分别具有第一与第二源极电压。共模电压校正电路将输入共模电压与参考电压进行比较,并根据比较结果进行计数从而据以调整输入共模电压,其中输入共模电压系关联于第一与第二源极电压。共模电压校正装置根据系统高电压与共模电压校正电路的计数结果来提供偏压电压给负载。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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