北京
来源：经济参考报
9月17日，华为全联接大会在上海启幕。会上，华为发布了新一代AI算力基础设施昇腾960超节点。这款算力设施最多搭载的算力卡数量从上一代的1024卡升级到4096卡，并且首次采用一项名为“NPO（近封装光学）”的关键技术，可用于匹配10万亿参数模型训练和推理的需求。
如果说数据是AI的燃料，那么算力就是AI的引擎。近年来，算力集群从万卡向10万卡乃至更大规模迈进，卡与卡之间的通信代价越来越高，超节点成为超大规模AI基础设施建设的必然选择。据介绍，华为超节点的核心思路，是通过灵衢高速互联协议将成百上千张算力卡融为一体，实现“像一台计算机一样协同工作”的效果。
“我们聚焦在算力这个领域，将持续通过系统架构创新，满足国内AI训练和推理上的爆发式增长需求。”华为副董事长、轮值董事长汪涛说，昇腾960芯片研发超预期，昇腾960风冷超节点和液冷超节点分别将于明年第二季度和第三季度上市。
汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力，坚持构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练、积极拥抱“百模千态”。截至目前，昇腾910C超节点累计部署超1000套，昇腾950超节点也已实现商用。
NPO是昇腾960超节点的一项关键技术。传统的大规模算力系统内部主要依赖铜缆进行电互联，近封装光学技术可在算力卡边缘几厘米的距离实现电转光，突破铜缆传输距离与带宽的物理极限，降低互联功耗与延迟，并解决高密度算力系统下的布线与散热难题。
据了解，华为研发了新一代NPO形态的光互联产品——Hi-ONE，这是业界首个量产的NPO产品，是目前行业最大传输能力的NPO产品，容量高达7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。昇腾960超节点用5500个Hi-ONE模块，替代原本需要的4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。这款产品把“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”融为一体，与灵衢高速互联协议一起构建可规模扩展的超节点互联系统。
“人工智能带来的变革之深、之广、之快，远超想象，没有任何一家公司能独自支撑整个智能世界。”汪涛表示，华为聚焦AI基础设施，坚持打造硅基黑土地，让算力触手可及；坚持软件开源开放，让开发者释放潜能；坚持拥抱百模千态，让价值多元释放；坚持合作共赢，让客户成功、伙伴成长。
国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力表示，算力的竞争，不只是芯片的竞争，更是系统架构、软件生态和产业统筹的综合较量。昇腾960超节点的发布，标志着国产算力竞争从单纯比拼单芯片性能，转向芯片-互联-存储-整机一体化的系统级创新。它通过近封装光学互联技术，实现数千卡规模的高效协同，解决大规模AI集群通信时延高、成本高、可靠性不足的痛点。
“华为发布新一代AI算力基础设施，一方面为国内大模型训练提供可落地的国产化底座，带动光通信、液冷等上下游配套产业升级；另一方面，通过开放互联规范，有利于减少国内算力生态碎片化，推动国产算力集群工程化落地。”朱克力表示。
全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友表示，中国在人工智能基础设施方面最大的优势是全产业链能力，从芯片、部件到整机再到供电、散热等机电产品全面覆盖，并且每个领域的发展都非常快，这和中国制造业的优势和强大的工程能力是分不开的。从技术的角度看，连接技术是中国比较突出的优势领域，这对于超节点和算力集群的可扩展性和整体效率提升起着关键作用。
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