北京
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国家知识产权局信息显示，连云港永科硅微粉有限公司申请一项名为“一种集成电路封装硅微粉智能选配方法及系统”的专利，公开号CN122778200A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装硅微粉智能选配方法及系统，属于集成电路封装材料智能制造领域，为解决硅微粉生产和应用端缺少面向封装场景的选配系统的问题，本发明通过构建知识图谱、物性约束模型和约束多目标贝叶斯优化，并结合粒度堆积修正和验证回写，实现了缩短试样周期、提高批次一致性并稳定封装胶流动性和可靠性的技术效果。
天眼查资料显示，连云港永科硅微粉有限公司，成立于2012年，位于连云港市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本395万人民币。通过天眼查大数据分析，连云港永科硅微粉有限公司参与招投标项目2次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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