北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种气体管路容积可切换式半导体处理设备”的专利，公开号CN122784355A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种气体管路容积可切换式半导体处理设备，包括反应腔室、连腔管路、压力控制件、第一管路、第二管路、气流转接件、进气管路、沉积气体管路、刻蚀气体管路和流量检测件；第一管路和第二管路的管径一致，且第一管路的轴向长度小于第二管路的轴向长度；连腔管路与反应腔室连通，压力控制件设于连腔管路；气流转接件通过进气管路分别与沉积气体管路和/或刻蚀气体管路连通；气流转接件根据流量检测件检测的气体流量和反应腔室工艺所需的预设气压；本发明通过设置管径一致、轴向长度不同的第一管路与第二管路，由气流转接件结合流量检测件检测的进气流量及反应腔室工艺所需预设气压。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息309条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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