甘肃
先聊几句当下，本周A股成交额缩量到年内最低后，做多情绪回归，追高的胜率在上升，经历持续震荡调整（8月下旬开始）、缩量下跌后已经逐渐和外围脱敏，韧性强于美、日、韩、台市场，并最先博弈利空落地（美联储加息），后续能温和放量最优，短期难得的做多窗口，积极把握。
回到正题，大致复盘目的在于积累经验，记录细致观察，行情演绎越辩越明，下次出现类似情形可做参考。
8月中上旬科技普反，“再平衡”回归理性，这个阶段海外链和国产链、小市值和大市值都是超跌反弹，无明显优劣。这一阶段市场并未如卖方期待那样由涨价链切换至逻辑更顺的扩产链，8月初风华GK及中船TQ带领部分涨价标的率先走出，当然涨价逻辑的二次行情容易受阻，当下回看股价走势也都表现平平。此后也不会再提存储模组，之前文章提到过，自从DML业绩暴雷，这个板块就失去了价值，因为高利润低门槛市场要求就是零容错，这块逻辑最差，以后不推荐看这些，即使有些标的新高了和我们也没啥关系。
差别在8月下旬和9月初开始显现，这个阶段海外链大幅跑赢国产链，以光设备为最优，后续二线pcb接力。观察产业逻辑，全是“旧瓶装旧酒”，和今年二季度相比毫无变化，唯一一点增量信息是英伟达也开始考虑OCS，对应那三四个标的短期的亮眼表现。保偏光纤是另一个细分领涨板块，基本面没有变化，可能大家觉得光纤扩产有难度，新玩家陆续延期，估值有所回升，关键在于高辨识度标的长盈T跌得太狠了，跌下来市值够小，不到百亿，27年拍的业绩也确实亮眼，那还说啥，市值先拉到200亿再说。这一阶段400亿市值以下的海外链标的和各细分一哥（市值最大）表现优异，小市值聚焦在光设备，细分一哥光芯片源杰，光检测联讯，mSAP景旺。
二线PCB/AI含量低的PCB此阶段接力领涨，逻辑么类似于HBM挤占低端DRAM产能，高端PCB挤占低端，然后引发涨价，说实话这个逻辑并不硬，依然归于老掉牙的涨价链，但奈何市值小，好拉（当然PCB的小作文很多，技术路线处于未定状态就容易出各种信息）。此外很多卖方推的金刚石散热也是这一阶段领涨板块，标的就那几个，辨识度高，市值小。
时间来到9月中旬，也就是本周。国产链（尤其是半导体设备）走出独立于美股的行情，跌的够久，筹码干净，这时候就不是大小市值的问题了，都可以拉，伴随成交额逐步放量。
整体逻辑上国产链一直是优于海外链，估值没有压制，政治风险反而能给溢价，又是扩产逻辑，国内两存扩产步伐远超市场预期（海外投行给海外WFE年化增速20%，国内高得多），这块的定价早都跌完了，更关键的是，国产链业绩增速更快，没业绩估值上天的也是有订单支撑。多看看存储扩产和AI芯片扩产都能吃的公司，价值链除了扩产还有国产替代空间，找当下国产化率低并且未来一年能够大幅替代的环节（别最后找到光刻上，这块替代还是没那么快）。两存对国产设备接受度更高也是加分项。最后答案聚焦在后道FT测试机、前道量检测和封装设备以及封装技术（键合）上，测试也很好理解，HBM、2.5D-3D对检测要求更高，步骤更多。
国产链劣势在于消息催化少，不同于光联接技术细分路线多，卖方段子多，即使同样的东西跌完再发一遍市场还会理解成新催化，毕竟市场资金鱼龙混杂，不是人人都有所研究。怎么选择在于个人偏好，能跟随市场最好，均衡配也行。
时间有限，今晚先写这么多，追高胜率在提升也只是小部分领域，还是多以低吸为主，追高为辅，用量能做交易决策。
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