北京
AI算力持续增长、高速光通信加速升级，液冷与光模块正迎来新一轮产业扩容。据行业机构测算，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，年复合增速高达53%。随着800G、1.6T等高速光模块加速放量，以及高功率芯片、AI数据中心对散热效率提出更高要求，铜基精密热管理正在成为高速增长的新市场。
在这一产业趋势下，深圳公大激光有限公司近日完成C+轮战略融资。本轮融资由深创投领投，华胥基金（三一集团关联基金）、力合资本（清华系产学研资本）等产业资本继续加注跟投。
值得关注的是，新一轮战略资本加注距离公大激光官宣完成数亿元C轮战略融资仅过去数月。从C轮到C+轮，融资节奏进一步加快，资本连续加注，不仅体现了投资机构对公大激光核心技术和产业化能力的持续关注，也释放出一个强烈信号：随着下游应用市场加速打开，高功率短波长激光及绿光金属增材制造正迎来产业化加速的重要窗口期。
对于公大激光而言，资本青睐的背后，是公司正在形成的两条产业主线：一条，是持续突破高功率短波长激光核心技术；另一条，是以绿光激光为技术底座，推进铜基金属3D打印产业化，并快速进入液冷、光通信等高成长应用市场。
从核心光源切入，持续突破高功率短波长技术
要实现铜等高反材料的高效精密加工，核心首先在于激光光源。
公大激光长期聚焦高功率短波长光纤激光技术，持续围绕更高功率、更短波长以及更高光束质量进行技术突破，是全球首家实现4kW近单模连续绿光激光器的公司，代表了当前绿光激光器的全球最高水平，并形成百瓦、千瓦级连续绿光激光器及脉冲激光器的规模化应用能力，相关产品已应用于锂电、半导体制造及高端装备等领域。而绿光技术的持续突破，也为公司进一步向铜基材料增材制造延伸提供了核心技术支撑。
在此基础上，公司进一步向更短波长拓展，推出227W单模紫外光纤激光器，持续提升短波长激光在功率、光束质量及工程化应用方面的能力。
从绿光到紫外“双全球最高”，公大激光正在构建覆盖不同短波长、不同功率段的技术研发与产品体系。
加速抢占绿光增材制造产业化应用市场
对于公大激光而言，液冷、光模块等市场的快速发展，与公司长期布局的高功率短波长激光及绿光金属增材制造技术高度契合。一个正在快速增长的应用市场，一项正在加速成熟的核心技术，正在形成新的产业交汇点。
围绕下游产业需求，公大激光旗下子公司深圳希禾增材技术有限公司正在持续推进绿光金属3D打印产业化。围绕纯铜、铜合金等高反金属材料，希禾增材已形成覆盖绿光激光器、金属3D打印装备、材料工艺、打印制造及检测验证的全链路能力。
这一技术路线，也正在与液冷、光模块等市场需求形成连接。面向AI算力、高速光通信等应用，希禾增材重点推进高导热微流道液冷结构、铜基热管理零部件及复杂铜结构件的规模制造，并持续拓展AI算力、光通信、可控核聚变、商业航天、新能源、3C消费电子等多元化应用场景，持续穿透多赛道头部终端大客户。
希禾增材绿光金属3D打印机XH-M350G-2HR满版打印的光模块
资本持续加注，产业化进入新阶段
此次C+轮融资由国内最具有代表性的国资创投机构之一深创投领投。深创投长期聚焦科技创新与战略性新兴产业投资，此次深创投领投，叠加原有老股东持续跟投，进一步体现了资本市场对公大激光核心技术路线、产业化能力及未来市场空间的高度认可。
资本的持续加码进入，与下游市场的快速变化正在形成共振。一边，是AI算力、高速光通信等产业持续升级，液冷、光模块等市场空间不断打开；另一边，是公大激光持续突破高功率短波长激光技术，并以绿光技术为切入口，加速布局铜基金属增材制造。
据悉，本轮融资后，公大激光将进一步围绕高功率短波长激光核心光源和绿光金属增材制造两条主线推进技术研发，同时加快产能建设及下游应用拓展。
一场由算力、光通信和先进制造共同驱动的产业升级正在展开，而身处其中的公大激光，正迎来技术价值加速释放、产业规模持续增长的发展新阶段。
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