上海
（文/赖家琪 编辑/吕栋）
苹果正谋划重返企业服务器市场。
当地时间9月16日，美国科技媒体The Information报道称，苹果正在研发一款搭载自研芯片的企业级人工智能（AI）服务器，并已与英伟达就采用其NVLink Fusion技术展开讨论。
如果该项目最终落地，这将意味着苹果正加速向AI基础设施领域延伸，将自研芯片战略从手机、电脑等消费设备拓展至企业级计算市场。
多位匿名消息人士透露，这款服务器主要面向AI开发者、企业客户以及政府机构销售，定位于推理场景。随着AI产业竞争从训练大模型逐渐转向部署和运行AI应用，推理计算需求正在快速增长，苹果希望借此切入这一新兴市场。
消息称，苹果计划推出两种服务器版本，分别搭载两颗和四颗M8 Ultra芯片。M8 Ultra是苹果规划中的高性能芯片，目前仍处于研发阶段，尚未正式发布。新服务器产品预计最早要到2029年才会上市，项目仍存在被取消的可能，也或许会在不采用英伟达技术的情况下推出。
16日，苹果和英伟达股价几乎没有变化，前者略微上涨0.32%，后者上涨0.82%。
据The Information报道，大约在一年前，当时负责硬件部门的现任苹果首席执行官特努斯就表达过对研发AI服务器的支持；再加上近期Mac业务受到AI开发需求推动，上一季度成为增长最快的业务线之一，营收同比增长近29%，达到104亿美元，多重因素推动下，苹果决定进军AI服务器市场。
2019年，苹果时任硬件部分负责人特努斯介绍新Mac Pro。 路透社
但在AI服务器中，多颗芯片之间的高速通信对整体性能至关重要。
苹果服务器内部若同时运行两颗甚至四颗M8 Ultra芯片，芯片之间需要低延迟、高带宽的互联能力，才能满足大模型推理等AI任务需求，而这正是NVLink Fusion技术能提供的解决方案。
NVLink Fusion是英伟达2025年发布的一项高速芯片互连技术，它打破了英伟达以往将专有互连技术“闭环”在自家产品内部的惯例，允许客户将第三方厂商设计的定制芯片通过NVLink连接，组成大规模AI计算系统，能与英伟达GPU协同工作。
目前，联发科、Marvell等企业已成为该技术的首批合作伙伴。其中，联发科和Marvell可利用NVLink Fusion帮助客户开发定制芯片，实现多颗芯片之间的高速互联；富士通和高通则计划通过该技术将自家CPU与英伟达GPU进行集成。
美媒称，苹果正在考虑采用英伟达的NVLink Fusion互联技术。但该公司并非没有其他选择。苹果也是UALink联盟董事会成员之一，该联盟由AMD、英特尔、微软等企业于2024年组建，旨在制定开放式AI芯片互联标准。
UALink同样可用于连接AI服务器中的多颗芯片，但不同之处在于其采用开放标准，不依赖单一企业，被视为英伟达专有互联体系的竞争方案。
如果苹果最终选择NVLink Fusion，意味着其可能在AI芯片互联路线选择上更倾向于英伟达方案，这也可能成为苹果与英伟达关系缓和的信号。近20年来，两家公司关系一直紧张。此前，由于搭载英伟达显卡芯片的部分MacBook出现大规模故障，苹果最终与英伟达中断合作。
不过，由于该服务器预计最快也要到2029年前后推出，目前技术方案仍存在变化空间，苹果是否会采用英伟达方案，以及双方合作能否最终落地，仍有待观察。
若AI服务器项目最终推出，这将是苹果自停产Xserve以来再次推出专用服务器硬件。Xserve是苹果此前面向企业用户推出的机架式服务器产品线，但随着公司战略逐渐转向Mac电脑和消费电子产品，苹果于2011年停止销售该系列产品。
此前，苹果被曝已与博通合作开发首款AI服务器芯片，内部代号为“Baltra”，预计采用台积电3纳米N3E工艺，基于Chiplet架构设计。
据科技媒体Wccftech报道，博通将协助苹果设计部分芯片模块，而苹果负责最终封装整合，以降低核心设计信息向合作伙伴泄露的风险。服务器制造方面，苹果已委托富士康生产，并可能寻求联想及其子公司的设计支持。
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