上海
讯科半导体（苏州）有限公司接受江苏直通车栏目专访报道：
近日，中国IC独角兽联盟公布了第九届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单，讯科半导体（苏州）有限公司凭借在高端半导体植球设备领域的技术突破与产业化成果，成功获评“创新成果领军企业”，成为国内封装设备细分赛道国产替代标杆企业之一。
讯科半导体坐落于苏州工业园区，是一家专注于半导体封装专用设备研发、制造与销售的高新技术企业，核心布局植球机封装关键设备的研发生产。长期以来，高端高精度植球设备市场被日韩、新加坡企业垄断，国内封装厂商采购成本高、设备交付周期长，成为制约封装产业链自主可控的短板。立足产业痛点，讯科半导体组建专业研发团队，深耕多轴混合球径植球核心技术，先后取得多项发明专利与软件著作权，自主研发的双工位植球系统实现技术突围。
讯科半导体（苏州）有限公司副总裁胡榆在采访中介绍道，“我们这款设备它等于是双头双工位，就这样的话我可以在一台设备里面分区的方式，把这个球精准的植上去。目前我们已经通过了国内的一些头部企业的一些认证，植球的良率已经达到了99.99%。所以这个是目前来说的话，应对未来AI的一个发展是非常有竞争力的一款产品。”
目前，讯科研发制造的SHB-220多轴混合球径植球系统可在芯片基板上完成微米级精准植球，适配多规格锡球同步加工，有效解决基板翘曲加工难题，设备精度、生产效率、稳定性等核心指标达到国际先进水平，打破海外品牌长期垄断，大幅降低下游厂商设备采购成本，加速国内高端封装产线国产化进程。
对此，讯科半导体（苏州）有限公司副总裁胡榆表示：我们设备还可以做到通用国外的这种主流的一些植球设备的他们的一些治具，这个对我们的客户来说他的好处是什么，就是说如果他这家企业已经买了，比如说十几二十几台国外的这种设备，那他的治具直接可以在我们的设备上进行通用，这样的话可以减少很多的运营成本，这个是我们比较大的一个特点。
此次入选中国IC独角兽排行榜以及斩获领军企业荣誉，是行业对讯科技术创新能力与产业价值的高度认可。未来，讯科将持续深耕封装设备赛道，同时深化产业链协同，联动上下游打造一体化国产设备解决方案，以自主创新技术为中国半导体产业高质量发展持续赋能。
本节目于江苏城市频道播出，本文内容为初稿样片整理版，供参考。以最终电视台播出版本为准。
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编导：庄雯
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