北京
IT时代网9月17日消息，据Chosun报道，斗山宣布将在韩国和中国投资9700亿韩元，用于高端覆铜板（CCL）相关设施建设，投资规模创下该业务板块的纪录。
覆铜板是印制电路板（PCB）的核心材料，广泛应用于AI加速器、网络交换机和AI数据中心的光模块。按照规划，斗山将投入4200亿韩元扩充韩国国内的光模块覆铜板产线；在中国投入5500亿韩元新建面向AI加速器与网络交换机的覆铜板工厂。投资将分阶段执行至2028年，相关产线计划自2028年下半年起陆续投产。
选择韩国与中国作为生产基地，被认为是对产品特性与紧迫程度的综合考量。在韩国，公司计划依托专业人才运营光模块覆铜板产线，该环节对品质保证与核心技术保护要求较高；将AI加速器与网络交换机覆铜板工厂设在中国，则是因为全球PCB制造商集中于此，便于快速响应客户，并在需求激增的情况下迅速建成工厂。
斗山在推动覆铜板国产化过程中积累了技术竞争力。面向AI加速器的高端覆铜板需要把超高速信号损耗降到最低，目前仅有少数企业能够满足。在服务器与网络设备之间把电信号转换为光信号的光模块领域，斗山从800G起供应适配微电路实现的高端覆铜板，已成为多家主要厂商的关键合作伙伴。
随着全球大型科技公司扩大AI数据中心投资，覆铜板订单规模同步增长。斗山的覆铜板产线目前已经满负荷运行，需要新增产线才能稳定供应大批量订单。通过此次投资，斗山希望巩固兼具技术与产能的供应商地位。
覆铜板需求上升带动斗山电子业务集团（BG）销售额在2024年首次突破1万亿韩元，去年则录得1.9万亿韩元，同比增长86%。公司此前已持续按需求趋势扩产，包括去年4月宣布在泰国新建工厂。
斗山社长柳承佑表示，全球客户认可斗山长期积累的技术能力与供应能力。随着AI数据中心市场增长、客户订单规模扩大，公司将通过超前投资按时交付所需数量，回应客户信任，并加快中长期增长。
编辑：林一舟
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