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（来源：快科技）
快科技9月16日消息，根据路透社最新调查显示，包括Fairphone、Jolla在内的独立品牌已开始重新设计产品主板，并建立严苛的芯片检测机制，以应对预计将持续到2027年的供应危机。
存储巨头SK海力士首席执行官在近期明确预警，2027年将成为行业历史上供应最糟糕的一年，需求缺口将延续至2030年以后。
受此影响，市场调研机构Counterpoint预测今年全球手机出货量将同比下降13.9%，跌至10.8亿部，这是有记录以来的最大年度降幅。
而对于小众厂商而言，目前的核心矛盾已不是价格高低，而是能否拿到配额。Fairphone首席执行官Raymond van Eck坦言，如果拿不到供应商的配额分配，无论价格多少都意味着出局。
目前在400美元（快科技注：当前汇率约2843元人民币）档位的手机中，内存成本在物料清单中的占比已攀升至60%左右。
与此同时，为了降低风险，芬兰手机品牌Jolla也采取了极端的工程手段，为其产品设计了两套主板方案。第一套方案采用存储与内存一体化封装，第二套方案则针对独立芯片进行布局，以便在某种封装形式缺货时能够迅速切换生产。
不得不说，这种双主板策略虽然增加了研发成本，但在硬件供给极度紧缺的环境下，很可能成为关键的保命底牌。
笔记本厂商Framework则在策略上更加激进，由于无法承担大规模库存囤积的资金压力，该公司不得不采取非取消订单模式，在最终价格、交付时间和容量规格都不确定的情况下提前下单抢货。
这种近乎盲订的采购策略，其实本质上是小众厂商在供应链巨头面前丧失议价能力的体现。
更雪上加霜的是，假冒和翻新芯片的流入也让厂商如履薄冰。Jolla首席执行官透露，他们现在会对收到的每一批次芯片进行全量压力测试，以确保这些零件是全新的，而非从旧设备上拆解下来的翻新件。
目前整个行业都在屏息以待2028年的产能释放，在那之前，小众厂商的生存将更多依赖于工程上的灵活性和对二手芯片市场的敏锐度。
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