北京
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有投资者在互动平台向晶盛机电提问：“请问有没有技术突破，国内独一无二，解决卡脖子问题的技术，大胆的公布吧！让我们自豪，让我们骄傲，谢谢。”
针对上述提问，晶盛机电回应称：“尊敬的投资者，您好。公司持续攻关半导体装备及材料领域‘卡脖子’核心技术，依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。在半导体装备端，公司实现 8-12 英寸大硅片设备国产化；碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术；光伏装备实现全产业链设备闭环。衬底材料方面，公司具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能，同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务。公司将持续把握国产替代机遇，相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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