河南
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2027中国国际半导体产业与应用博览会
时间：2027年4月9-11日
地点：深圳会展中心
新能源汽车、AI算力、数据中心、智能制造、5G及新一代通信、消费电子等领域持续释放芯片需求，推动半导体产业从传统消费市场进一步向汽车、工业、能源、通信等多元化应用场景延伸。市场需求的变化，也对芯片性能、功耗、可靠性以及先进制造和封装技术提出了更高要求。
深圳作为中国电子信息产业的重要基地，拥有完整的电子产业链和活跃的创新应用生态，为半导体技术从研发到产业化、从芯片到终端应用提供了丰富的应用场景。依托深圳及粤港澳大湾区的产业集聚优势，本届展会将进一步加强半导体企业与电子制造、新能源汽车、智能终端、通信、工业控制等应用领域之间的交流合作。
展会期间，产业链上下游企业、技术研发机构、专业采购商及行业人士将围绕技术创新、市场需求、供应链协同及应用落地展开交流。通过产品展示、技术交流和商务对接等多种形式，进一步促进半导体技术与下游应用市场之间的有效连接。
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