北京
野村证券最新报告指出，半导体封装基板行业正经历重大结构性变化。2026年7月，该行业出货额同比增长68%创历史新高，但平均单价环比下降，主因是产品组合从GPU用基板转向服务器CPU用基板，并非需求疲软。
日本经济产业省9月14日发布的修正报告显示，2026年7月封装基板出货额为313亿日元，同比增长68%，超过6月刚创下的高点。按面积计算，出货量同比增加19%；平均单价为每平方米131万日元，同比上升41%，但低于6月的143万日元。
野村证券在报告中说明，7月单价回落真正原因在于产品结构变动。应客户要求，7月至9月生产线优先安排服务器CPU用封装基板，而非GPU用基板。野村将7月价格下降归因于英伟达Rubin系列出货减少、Vera系列出货增加；Rubin基板增产需等到10月至12月或更晚恢复。
台积电在Semicon Taiwan更新先进封装路线图。Blackwell采用3.3倍光照尺寸中介层和72×78毫米基板，核心层仅一层；Rubin中介层扩大至5至9倍，基板变为85×110毫米；再下一代基板达120×128毫米，核心层确定为多层；更远期基板可达150×239毫米甚至更大。
野村认为，路线图将先进封装演进路径量化。在Rubin代际，基板受GPU与HBM芯片面积限制，曾被视作难以容纳四颗GPU和12颗HBM；两颗GPU加八颗HBM将成为主流。进入下一阶段，四颗GPU加12颗HBM才会成为主流配置。
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本文源自：市场资讯
作者：行舟
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