江苏
A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.71%，深证成指涨1.26%，创业板指涨1.96%，北证50涨1.14%，科创50指数涨4.14%。全市场成交额18525亿元，较上日放量2272亿元，全市场超4100只个股上涨。
板块题材上，半导体、光刻机、CPO、存储芯片、贵金属板块涨幅居前；汽车整车、猪肉、养鸡、保险、银行板块跌幅居前。
盘面上，半导体板块今日表现强势，有研硅、晶升股份、立昂微等股涨停，安凯微、富满微、上海合晶等股涨超10%。光刻机板块持续走高，中瓷电子涨停，福光股份、强瑞技术、茂莱光学涨幅居前。CPO板块亦表现活跃，威尔高、可川科技、光迅科技涨停，东田微、强瑞技术、长芯博创涨幅居前。汽车整车板块表现低迷，安凯汽车、众泰汽车、海马汽车跌幅居前。猪肉板块震荡走低，天康生物、正邦科技、巨星农牧跌幅居前。
指数层面，今天大盘惯性低开下探后，终于迎来强势反弹，大盘成交量也出现了明显放大，显示场外资金开始买入。不过，仅一天放量还不能说明问题，后续如果想要稳住并进一步上攻，仍需要成交量持续放大并稳定在2.5万亿元左右，同时以“量价齐升”的姿态示人，否则大盘可能还会继续下探。
需要指出的是，今天科技成长成为最强主线：算力硬件集体爆发，芯片产业链持续走强，半导体材料方向领涨，这背后是多重原因的共振。
海外层面，短期利空出尽是首要因素。明天凌晨，美联储议息结果即将公布，市场对加息的定价已相当充分。前期科技板块的调整，很大程度上已经消化了紧缩预期，于是部分资金选择在靴子落地前抢先布局。同时，AI产业与政府高层会面、AI巨头直接采购芯片等传闻，进一步强化了科技叙事，对冲了隔夜美股科技股普跌的负面情绪。
国内层面，政策端是最直接的催化剂。9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确提出推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器等高端芯片，并把液冷散热从“节能配套”升格为“先进计算技术基础”。这一表述不仅抬升了半导体产业链的中长期确定性，也直接点燃了材料、设备等方向的做多热情。
技术面与资金面同样形成配合。科创50此前创出新低后底背离明显，前一交易日缩量追平年内最低成交，说明抛压释放较为充分，地量之后出现放量修复并不意外。资金流向也印证了共识：当日主力资金大幅度净流入，半导体、通信等方向同样获得大幅净流入，电子板块融资净买入额居各行业之首。
整体来看，今日反攻是政策催化、议息窗口博弈、技术性修复与资金回流的共同结果。它更像一次情绪修复，而非趋势反转。后续能否延续，仍要看量能是否持续放大，以及政策路径能否进一步确认。
值得一提的是，就在今天，《求是》刊发央行行长潘功胜的署名文章，题为《深刻认识中国金融结构变迁提升金融服务实体经济适配性》，其中明确强调，要“拓展中央银行宏观审慎和金融稳定功能，丰富宏观审慎管理的工具箱，维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行”，无疑是再度给A股注入了一针强心剂。
展望后市，今日的放量普涨已初步确认了阶段性底部，但后续持续性取决于量能能否维持以及政策路径的进一步明朗。美联储议息结果即将公布，多家机构预计基础情形是加息25个基点，但更偏向预防性紧缩，待会议落地、海外不确定性逐步出清后，A股风险偏好有望修复。
中期来看，随着国内稳增长政策持续发力，A股在消化外部冲击后仍具修复空间。至于配置方面，科技板块仍将是中期主线，但全面普涨的贝塔难度上升，下一阶段收益将更多来自内部重新筛选，与政策受益的基建链、地产链、内需消费等顺周期方向形成再平衡格局。红利资产作为底仓配置的价值依然稳固。
整体来看，中期A股处于估值合理、政策托底明确的筑底阶段，慢牛格局有望延续，但上行斜率取决于政策落地效果与增量资金入场的节奏配合。
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本文由公众号“星图金融研究院”原创，作者为星图金融研究院高级研究员付一夫。
编辑：胡伟
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