北京
国家知识产权局信息显示，深圳市英尚半导体技术有限公司申请一项名为“芯片封装金线的缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质”的专利，公开号CN122760437A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装金线的缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机可读取存储介质，包括：将待检测芯片金线图像输入至预设YOLO实例分割模型中；通过下采样模块在下采样过程中保留待检测芯片金线图像包括的金线的细粒度特征，输出浅层特征图；通过空洞空间金字塔池化模块在深层特征中聚合待检测芯片金线图像的多尺度上下文信息，输出深层语义特征图；根据浅层特征图和深层语义特征图，输出待检测芯片金线图像包括的金线及焊盘的实例分割掩码；根据金线及焊盘的实例分割掩码，确定缺陷检测结果。由此，引入下采样模块和空洞空间金字塔池化模块，更好地保留金线细微特征和提高其对缺陷的上下文信息感知能力，从而有效提高检测效果。
天眼查资料显示，深圳市英尚半导体技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市英尚半导体技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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