卡位人工智能机遇强化全链条攻关 电子信息制造业发展“十五五”规划发布

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），以“筑基、提质、育新、治理”总体思路，目标到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度提升至3.5%，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇。

业内人士指出，电子信息产业竞争转向全链条系统能力比拼，依托人工智能机遇，通过底层架构、工具协同、光子技术等创新突破底层技术限制；同时随着行业价值创造逻辑由单纯硬件销售转向数据与服务，亟需整治低端“内卷”竞争，推动产业高端化、差异化升级。

增强系统竞争力

回顾“十四五”时期，中国规模以上电子信息制造业企业营业收入，从14.1万亿元稳步增长至17.4万亿元，年均增速达5.4%。本次《规划》提出到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，目标规模进一步提升，并部署了17项重点任务，包括推动集成电路全链条攻关、促进电子元器件和电子材料高端化发展等。

“国家对电子信息产业的部署已经不再局限于单个产品或单项技术，而是更加重视产业链、计算系统和研发体系的整体能力。”芯和半导体副总裁仓巍向证券时报记者表示，先进计算越来越依赖系统能力，这将进一步提高HBM（高带宽内存）、Chiplet（芯粒）、先进封装、高速互连、服务器供电和液冷等技术的重要性，也给研发方式提出了更高要求。

《规划》就提出推动先进封装测试技术开发和应用，增强电子整机与系统竞争力，构筑先进计算生态体系，包括加强算力、存力、运力、电力等要素协同和融合创新等。

仓巍向记者介绍，芯片、封装、PCB和整机之间存在大量相互影响的物理问题，很多问题如果等到样机阶段再发现，修改成本已经高到难以接受。如果系统问题能更早进入设计和验证，将成为提高研发效率和产品成功率的重要手段。对于国产EDA而言，下一阶段的任务除了补齐关键工具，更要支撑先进芯片和先进封装真正进入复杂工程研发。

紧扣AI变革机遇

整体来看，抢抓人工智能变革机遇是本次规划的鲜明主线。《规划》提出突破超大规模智算设施架构设计，支持数十万卡级人工智能集群；在推进软硬协同和电子系统设备突破方面，强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统适配，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，以及推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化。

摩元智库首席分析师顾正书表示，在“十五五”规划“全链条攻关”与“夯实底层根技术”的指引下，看好RISC-V架构与EDA工具的深层绑定价值。

据介绍，RISC-V的开源特性赋予了芯片设计者极高的微架构定义自由度，允许厂商针对特定的人工智能大模型或特定场景，添加自定义的矩阵与矢量加速指令，有望绕开传统授权限制。同时，EDA必须突破传统固定架构的工具约束，提供能够高效支持自定义指令集扩展、自动编译器生成与逻辑综合优化的敏捷设计工具链。这需要实现算法、指令集与EDA编译器之间的底层融合，即“芯模协同”与算力系统全栈协同优化。

《规划》还将光子产业提升至基础产业地位，聚焦光芯片、高速光引擎、CPO及光子设计自动化工具，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代等。

“在‘十五五’规划的前瞻布局中，光子设计自动化与存算一体、光计算等新模式相结合，有望为RISC-V架构在超大规模智算与低功耗传输场景中开辟‘换道超车’的新路径。”顾正书称。

整治“内卷式”竞争

当前中国电子信息制造业呈现中低端同质化竞争激烈，而高端领域有效供给不足的特点。本次《规划》还将产业治理提升到顶层框架，明确提出统筹推进细分行业产能规划布局和产能预警，综合整治“内卷式”竞争，以及优化产业区域协同布局，培育电子信息领域世界级先进制造业集群。

中国社会科学院工业经济研究所研究员、产业组织研究室主任郭朝先博士，与中国社会科学院大学应用经济学院博士研究生冯磊近期撰文指出，中国电子信息制造业正处于从规模扩张向高质量发展跃升的关键历史关口，同时，电子信息制造业增长引擎正经历结构性转换，尤其是随着生成式人工智能向边缘侧、端侧下沉，人工智能硬件将迎来高速增长期;价值创造逻辑也从“硬件制造价值”向“数据与服务价值”迁移，这意味着企业竞争将从“谁能卖出更多硬件”转向“谁能留住更多用户、提供更持久服务”。

因此，郭朝先等建议构建国家级统筹协调机制，优化市场竞争环境，建立产能预警机制，严控低效重复投资，引导企业将资源转向技术升级和产品差异化，破解低端过剩、高端不足的结构性矛盾；同时强化产业集群的差异化协同。