高端铜箔技术开拓者、全球份额领先，龙电华鑫加速全球产能布局

英伟达新一代 AI 芯片带动 M7、M8 高阶覆铜板（CCL）需求爆发，而 M7/M8 板材必须配套高端 HVLP 超低轮廓铜箔，由此拉动自去年以来全球铜箔报价与相关上市公司股价轮番上行。作为深耕铜箔二十余年、锂电铜箔出货量常年位居全球第一的行业引领者，龙电华鑫于 8 月 12 日正式在纽交所挂牌，股票代码：FOIL。

获投资者高度认可

上周五，龙电华鑫(NYSE:FOIL)发布公告，宣布已完成额外约62.61万份美国存托股份(ADS)的出售。本次股份额外发售来自承销商行使超额配股权（绿鞋机制），行权规模达 62.61 万份 ADS，行使规模占绿鞋全部授权额度约97.4%，相当于基础IPO发行规模的14.6%，已十分接近绿鞋机制15%的法定上限。绿鞋得到高比例行权，反映海外投资者看好公司业务、技术实力与成长空间，凸显龙电华鑫在国际资本市场的认可度。

铜箔作为新能源、AI 算力基建上游核心原材料，行业呈现技术迭代快、高端壁垒高、扩产投入大的特点。而这些行业壁垒，正是龙电华鑫在本轮 AI 产业竞争中所具备的核心先发优势。

目前，龙电华鑫是全球唯一一家选择在美国上市的铜箔制造商，产品涵盖各类应用领域，包括超薄电池铜箔以及从 HTE 到 HVLP 规格的 PCB 铜箔。PCB 铜箔定位为 “先进信号载体”，可在高频、高速 PCB 信号传输中保障优异的信号完整性、最大限度降低信号衰减，服务于 “未来先进计算集群”。在 PCB 铜箔领域，龙电华鑫已连续 12 年向松下工业材料供货。随着 AI 技术带动算力基础设施需求呈指数级增长，高频高速 PCB 铜箔已成为 AI 服务器、高速交换机等核心硬件的关键材料。依托在该领域的技术积累，龙电华鑫不只是一家电池材料企业，更是服务于整个数字经济底层的高端材料公司。

公开资料显示，龙电华鑫此次 IPO 募集资金将用于全球产能扩张与产线升级，包括新建生产厂房、购置先进生产设备，并通过潜在战略投资及产业并购扩充产能；投入前沿技术与高效制造工艺研发，丰富产品矩阵、拓展下游应用场景；同时补充公司营运资金，引进并储备行业优秀人才。

龙电华鑫生产基地覆盖河南灵宝、江苏南京、广西南宁、山东东营、陕西宝鸡等地，形成辐射全国的供应格局；同时马来西亚工厂正加速建设中，海外产能布局稳步推进。

基地的持续扩建与海外项目落地，正是公司把握下游产业增长机遇的战略布局。

市占率第一

按2025年的销售量和营业收入计算，龙电华鑫是全球最大的锂电池铜箔(LiB copper foil)供应商，其以7.6%的份额稳居全球市占率第一，是全球范围内当之无愧的铜箔霸主。

横向对比，截至2025年末，龙电华鑫拥有18.05万吨产能，高于国内其他铜箔厂。2025年，诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技、德福科技的产能分别为12.5万吨、8万吨、13.5万吨、17.5万吨。

在技术与产品方面，龙电华鑫是国内首家成功研发6μm高强锂电池铜箔并实现全球首家量产6μm铜箔的制造商；同时也是国内首家成功研发4μm超薄锂电池铜箔、全球首家具备高抗拉强度4μm锂电池铜箔量产能力的厂商。根据业内消息，龙电华鑫RTF1‑3代已实现批量供货，HVLP1‑3代已通过多家覆铜板企业认证并进入批量供货，HVLP4及以上产品也已基本完成客户验证。

在客户合作与市场认可方面，龙电华鑫已建立起高质量且多元化的全球客户群，服务于全球顶尖的电池、覆铜板和印刷电路板制造商。其“高护城河”体现在，公司是宁德时代优秀供应商、三星SDI中国铜箔供应商、LG Energy Solution全球第一大铜箔供应商，并获得LG新能源S级供应商及2025年度Supplier of the Year CEO大奖。此外，公司也是松下Panasonic Industrial Materials长达二十多年的合作伙伴，PCB级铜箔产品间接配套英伟达AI算力，进入了国际头部AI基建供应链体系。

随着登陆纽交所，龙电华鑫业绩数据也成为市场关注的焦点。

财报端，龙电华鑫2026年第一季度，营收同比暴增113.7%至40.73亿元，净利润同步扩张至1.34亿元，毛利率升至10.4%。

作为国家专业和创新“小巨人”企业，研发开支是公司主要费用去向。

2024年至2025年，公司研发投入2.76亿元、3.35亿元，增速高达21.37%，显示出全球铜箔老大在引领行业技术升级上的主导力。

接下来，龙电华鑫将以技术迭代、全球布局与盈利韧性为支撑，在产能和出货量持续增长的基础上，构筑起一个全球铜箔龙头的长期估值。