神工股份披露定增问询函回复 调整后拟募资不超8.1亿元投向半导体耗材主业

来源：新浪财经-鹰眼工作室

锦州神工半导体股份有限公司近日发布对上交所向特定对象发行股票申请审核问询函的回复文件，对前次募投终止原因、本次募投必要性、产能规划合理性、融资规模测算等核心问题逐一说明。公司调整后本次定增拟募集资金总额不超过81028.32万元，全部投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件产业化及新建研发中心三大主业项目，无补充流动资金及偿债安排，非资本性支出占比16.75%，符合监管投向主业的相关要求。

针对市场关注的2026年1月终止前次“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”事项，公司说明该决策系基于当时全球半导体市场阶段性变化作出的审慎调整：前次募投核心面向境外大直径硅基材下游厂商，实施期间全球消费电子、存储芯片领域进入去库存周期，海外下游客户采购增幅不及预期，同时公司业务重心逐步向国内硅零部件赛道倾斜，2025年硅零部件收入规模已超过大直径硅材料业务，成为核心收入来源。终止前该项目仅完成39.50%的募集资金投入进度，累计投入8257.64万元，已形成的在建工程、生产设备等资产持续用于现有大直径硅材料生产，不存在闲置浪费情况。

公司明确前次募投终止的相关因素不会对本次募投实施构成重大障碍：本次三大募投项目均聚焦国内半导体设备、晶圆厂配套高端耗材赛道，下游300mm晶圆产线扩产、刻蚀设备国产化带来的需求刚性充足，与前次项目海外需求疲软的市场环境完全区隔。前次募投节余资金已永久补充流动资金并纳入公司自有资金池统筹，将以自筹形式配套本次募投项目的资金缺口，受多元刚性支出安排、募集资金专户监管要求等约束，无法将前次募集资金单独专项投入本次募投项目，相关安排具备合理性。

本次募投三大项目的具体投资安排如下：

序号项目名称实施主体总投资（万元）拟使用募集资金（万元）1硅零部件扩产项目锦州精合2碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目锦州精辰3新建研发中心项目神工股份合计

公司披露，硅零部件扩产项目面向已量产的成熟产品，最近三年公司硅零部件产能利用率整体维持在90%以上，产销率大多超过100%，2025年该业务国内市场占有率已提升至4.09%，位列国内厂商第二。项目规划年产能24950件，分三年逐步释放，预计税后内部收益率24.34%，税后投资回收期5.75年。截至2026年8月，公司硅零部件在手订单约3273.37万元，下游长鑫科技、长江存储、中芯国际等头部晶圆厂持续扩产，为新增产能消化提供支撑。

碳化硅陶瓷零部件为公司布局的新产品赛道，目前核心产品已完成技术突破，8吋、12吋外延套件已实现小批量供货，达到行业中试完成同等状态。该项目规划产能分四年逐步释放，预计税后内部收益率28.63%，税后投资回收期5.27年，达产后年产能合计10200个（套）。当前全球半导体用碳化硅零部件市场处于国产替代初期，2025年市场规模约13.05亿美元，预计2032年复合年增长率达9.2%，公司依托现有硅零部件客户资源可快速推进新品导入，打造第二业绩增长曲线。

新建研发中心项目总建筑面积4590平方米，其中3830平方米为研发试验区，占比超83%，聚焦碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密检测等核心技术攻关。项目建成后预计新增研发人员80人，人均研发面积57.38平方米，处于同行业可比公司合理区间。项目总投资中69.26%的资金投向精密研发及检测设备购置，全部投入均围绕半导体核心耗材主业的技术创新开展，符合投向科技创新领域的监管要求。

公司测算，截至2026年6月末可自由支配资金为94287.81万元，未来三年经营活动现金流净额合计约6.84亿元，而未来期间整体资金需求合计27.15亿元，资金缺口约10.88亿元，本次拟募资8.1亿元未超出实际资金需求，融资规模具备合理性。同时公司提示，半导体行业具备强周期特征，下游资本开支、客户订单存在阶段性波动可能，相关风险已在募集说明书中充分披露。

保荐机构中金公司经核查后认为，本次募投相关安排真实合规，前次募投终止决策程序完备，募投项目技术、市场、产能消化均具备扎实支撑，效益测算审慎合理，不存在损害上市公司及中小股东利益的情形。

点击查看公告原文>>