电子信息制造业冲刺30万亿，集成电路、智能终端迎来“智变”

21世纪经济报道记者 冉黎黎

“十四五”期间，我国电子信息制造业营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一。展望“十五五”，到2030年，电子信息制造业规模以上企业营业收入将突破30万亿元。

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出目标，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重的作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。同时，《规划》围绕“筑基、提质、育新、治理”四个方面部署了17项重点任务，夯实电子信息制造业发展基础，提升行业管理能力和行业治理现代化水平。

中国信息通信研究院副院长敖立表示，把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”，是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。放眼未来十年，人工智能与电子信息制造业的深度融合，将成为重塑产业形态的决定性变量。

（资料图）

到2030年规上企业营收突破30万亿元

《规划》提出目标，到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元。与此同时，产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业创新效能明显提升，研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业生态更趋完善，硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

从当前来看，工信部数据显示，2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；2026年上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入9.41万亿元，同比增长18.5%。

敖立表示，经过长期积累，我国电子信息制造业规模优势显著、体系日益完备，产业发展进入提质升级的新阶段，更高层次的需求接续涌现。供给侧，基础环节的自主保障能力和系统级创新能力，正成为决定产业能否持续攀升的关键变量。需求侧，市场对智能化、高品质、绿色化产品的期待不断提高，“以新促换”成为消费升级的主要动力，要求供给体系从满足需求走向创造需求。发展与安全统筹的要求也更加突出，提升产业链供应链的韧性和安全水平，成为高质量发展的题中之义。

敖立表示，把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”，是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。《规划》明确了“十五五”时期的发展目标并对更长远的发展作出展望，正是对这一新阶段需求的系统性回应。

中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所主任工程师梁林俊也表示，新一代人工智能正在形成投资侧与消费侧双轮驱动的新需求，推动电子信息制造业进入规模与效益同步跃升的新阶段。

投资侧，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升的“扩展规律”仍在延续，全球算力投资长期性、规模化特征显著，截至2026年6月底，我国智能算力规模同比增长177%。随着大模型从训练走向规模化应用，推理算力需求占比持续上升，算力建设从集中式训练集群向“云—边—端”全链条延伸，带动服务器、存储、网络设备以及集成电路、光模块、印制电路板、电源、散热等相关领域高速增长。

消费侧，人工智能加快向各类终端渗透，2025年我国人工智能手机、人工智能计算机等智能终端出货量超过1亿台，2026年人工智能手机、人工智能计算机销量有望超过非人工智能产品，终端市场由存量换代进入智能化换代的新周期。

“两侧需求叠加，正在改变产业增长的质态，新需求的持续性与层次性，为电子信息制造业开辟了新的广阔增长空间。”梁林俊表示。

智能将成为电子信息产品的基本属性

具体来看，《规划》主要围绕“筑基、提质、育新、治理”四个方面部署了17项重点任务。

一是筑牢产业基础能力。主要包括：推动集成电路全链条攻关、促进电子元器件和电子材料高端化发展、加快智能传感器创新与应用、提升电子专用设备及测量仪器供给能力、夯实光子产业发展根基。

二是增强电子整机与系统竞争力。主要包括：提升重点领域产业链韧性、构筑先进计算生态体系、加快消费电子创新发展、推进软硬协同和电子系统设备突破。

三是培育产业发展新增长点。主要包括：巩固能源电子产业优势、促进时空信息产业发展、夯实人工智能硬件底座、加快行业电子数智技术创新融合。

四是增强产业可持续发展能力。主要包括：全面提升自主创新能力、提升产业治理现代化能力、优化产业区域协同布局、构建对外开放合作新格局。

“在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。”敖立指出，《规划》将全链条创新攻坚置于首要位置，围绕五个方向系统部署。

一是集成电路深入攻坚，把集成电路培育成新兴支柱产业，从根本上增强产业的自主保障能力。二是电子元器件和电子材料高端跃升，完善协同验证生态，提升基础产品的高端供给能力。三是智能传感器应用升级，筑牢万物互联和具身智能的感知基础。四是电子专用设备及测量仪器自主突破，夯实产业发展的“工作母机”。五是光子产业前沿开辟，围绕高速光芯片、光电共封装、硅光集成、激光器等重点环节开展技术攻关，推动光电融合技术在算力互连、通信、显示、传感等领域规模应用，抢占后摩尔时代基础技术层的新赛道。

同时，智能终端产品在《规划》中被多次提及。

例如，《规划》在“加快消费电子创新发展”方面提出，加大终端产品供给，加强产品工业设计，持续推动手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实（含增强现实、混合现实）、可穿戴设备、服务类新型终端等消费电子产品智能化、融合化升级。

在“夯实人工智能硬件底座”方面，《规划》提出，持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。

“终端是产业规模的基本盘，更是智能技术触达亿万用户的入口。”梁林俊表示，《规划》以此为遵循，部署重点任务。一是推进传统优势品类“智能重塑”。加快人工智能手机、人工智能计算机升级迭代，重点发展端侧大模型、端云协同架构、多模态自然交互等关键技术，把大模型能力装进终端，以智能体验跃升激活庞大存量市场的换代需求。二是加强新形态终端“入口开辟”。培育智能眼镜、虚拟现实等可穿戴终端和全屋智能、汽车电子、智能机器人等新增长点，抢占人工智能多模态交互时代的新入口。三是推动标准政策“放大需求”。用好人工智能终端智能化分级系列标准，支撑消费品以旧换新政策实施，旨在让高水平智能产品在市场上易于识别、便于选择。

放眼未来十年，敖立指出，人工智能与电子信息制造业的深度融合，将成为重塑产业形态的决定性变量。届时，我国电子信息制造业有望建成基础更加牢固、链条更加完整、创新更加活跃、生态更加开放的现代化产业体系；智能将成为电子信息产品的基本属性，硬件产品的价值更多由其承载的智能服务来定义；系统级创新能力成为产业竞争的关键，我国完备的制造体系将在参与定义产品形态与技术标准中发挥更大作用；产业对新型工业化的支撑能力全面形成，数字经济的物质底座更加坚实。