跌麻了！4400股下跌！万亿宁王大跌6%，股价回到一年前！这一板块逆势走强，牛股一年十倍…

A股主要指数今日走势分化，截止收盘，沪指跌0.54%，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%，科创50指数涨1.55%。沪深京三市成交额仅1.62万亿，较昨日小幅缩量。

行业板块多数收跌，风电设备、稀土、电子化学品、半导体板块涨幅居前，旅游及景区、一般零售、酒店餐饮、汽车服务、影视院线、农林牧渔板块跌幅居前。

个股方面，上涨股票数量超过1100只，逾30只股票涨停。

01

半导体设备反弹

半导体产业链走强，国产GPU四大龙头寒武纪、燧原科技、摩尔线程、沐曦股份集体上涨，华海清科、拓荆科技等半导体设备龙头股走强。

消息面上，9月14日至15日，两存扩产主线在设备板块近月回撤、筹码出清后边际强化。前道设备已进入左侧击球区，龙头2027年订单倍数不足4倍、2028年动态PE约20倍。产业交流与展会同步确认零部件紧缺已成上游扩产实质瓶颈，通过验证品种订单显著上修甚至出现“先用后验”。

分析指出，半导体设备板块今日大涨是“供给瓶颈定价+估值低位+密集催化”三重共振的结果。零部件紧缺成为上游扩产实质性瓶颈，意味着设备国产化的核心矛盾已从“能不能做”转向“能不能供得上”，产业链定价权向上游紧缺环节转移。

前道设备龙头估值与订单倍数处于历史低位，已进入左侧击球区。长存IPO问询与新厂框架订单形成资本+产业双重催化，海外龙头上修WFE支出确认全球设备景气延续。管理层释放订单能见度与盈利稳定性信号，前道设备及紧缺零部件具备左侧配置与右侧动量共振基础。

东吴证券表示，AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国产设备厂商份额有望提升。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC、存储测试机市场分别达91亿美元、24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升。2025年国内存储测试机国产化率为8%—10%，海外龙头交期拉长，国产设备商技术突破后有望提升市场份额。

02

宁德时代遭重挫

涨了一年的“宁王”股价，回到了起涨前。9月15日下午，宁德时代盘中暴跌逾6%，截至发稿报316元/股。如今，与历史高点相比，股价已经缩水三成。

消息面上，引发本轮抛售的直接诱因指向宁德时代核心客户关系的变动。据披露，理想汽车部分车型已转向欣旺达及自研电池路线；新上市的小米澎程N70和N90亦未沿用SU7、YU7此前选择的宁德时代电池，转而搭载小米龙甲电池系统，电芯由中创新航、欣旺达供应。两家车企均通过引入中创新航、欣旺达以及共研或自产模式，分流部分宁德时代份额。

事实上，客户转向的信号此前已有迹可循。2026年6月全新一代理想L8上市后，全系电池由欣旺达供应，宁德时代退出该车系。理想汽车方面表示，由于新一代理想MEGA订单超出预期，宁德时代5C三元锂电池储备已接近消耗完毕，后续将切换为理想自研5C三元锂电池，预计11月起交付。据第三方装机数据估算，理想和小米合计约占宁德时代国内装机量的13.6%，构成高端车型领域的点状流失。截至发稿，宁德时代未就理想、小米的客户变动作出正式回应。

另一重压制因素来自行业供给侧。多家头部电池企业确认，今年下半年以来各地已基本停止受理新增动力电池、储能电池产能备案，新增产能申报基本暂停。行业机构统计显示，今年储能电芯规划扩产已超800GWh，规划总产能接近2TWh，远超全球市场真实需求。有分析指出，此次暂停并非永久关闭扩产通道，而是待完成行业产能摸排、建立产能监测预警机制后，审批窗口有望重新开启。

里昂证券发布研报指出，宁德时代过去一个月股价已回调约15%，较5月高位累计回落约30%。研报认为，短期内未见正面催化剂，但当前股价已反映相关悲观预期，维持“高度确信跑赢大市”评级，目标价770港元。里昂同时表示，锂价回落应可缓解部分成本压力，价格更具竞争力的钠离子电池有望帮助公司重拾成本优势，并无迹象显示宁德时代正被其他厂商系统性抢走市场份额。

03

覆铜板概念走强

PCB板块多股集体走高。开盘仅1分钟，华正新材直线封板；随后，西陇科学、欧克科技、诺德股份等相继涨停，宏和科技也一度涨停。

自去年4月9日以来，华正新材股价累计涨幅超过10倍。

消息面上，近期铜箔产业链迎来密集涨价催化。覆铜板龙头建滔积层板8月底发出年内第七张涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，半固化片分规格调价，FR-4年内累计涨幅已超100%；日本松下自9月1日起对普通多层覆铜板及半固化片调涨最高达30%，低损耗高速材料同步上调。

从成本端看，上游电子布价格亦在加速上行，行业库存处于低位；而铜箔端，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求预计达2.4万吨，同比增长约260%，部分高阶铜箔加工费自去年12月以来累计上涨30%至50%，高端产品供不应求、订单已排至2026年年底。

摩根士丹利最新测算显示，到2030年，全球覆铜板（CCL）总潜在市场规模将从2025年的190亿美元扩大到470亿美元，年复合增速 20%，高于市场此前预期的 350 亿至 400 亿美元。

AI 和数据中心贡献其中的九成增量，到十年末会占去近三分之二的份额。报告同时点出最紧的一环，HVLP4铜箔2027年将出现31%的供应短缺，2028年仍有20%的缺口。

国海证券指出，PCB厂商已陆续启动重新报价，第三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

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