2027年EUV几近售罄，ASML拟扩产至110台以上

9 月 14 日，据路透社报道，摩根大通分析师在与 ASML 首席财务官 Roger Dassen 会面后表示，ASML 正在研究如何在 2028 年生产超过 110 台 EUV 光刻机，以满足持续增长的 AI 芯片需求。

目前，ASML 2027 年的 EUV 产能已经接近售罄，公司预计当年可生产至少 80 台设备。摩根大通称，ASML 管理层认为当前需求依然“非常、非常强劲”，最近收到的大部分 EUV 新订单，交付时间已经排到了 2028 年。

这也是 ASML 两个月前扩产计划的进一步延伸。今年 7 月发布第二季度财报时，ASML 已经透露，2026 年 Low-NA EUV 年产能约为 65 台，计划在 2027 年提高约 30%，同时研究 2028 年再增加约 30% 产能。

如果按照这一节奏连续计算，2027 年产能大约在 80 多台，2028 年则已经接近 110 台。如今，ASML 开始研究如何突破 110 台，相当于在原有扩产规划上继续向上寻找空间。

对于一台售价动辄上亿美元、由超过十万个零部件组成的 EUV 光刻系统来说，这样的扩产幅度并不小。

更值得注意的是，限制 ASML 继续增产的因素也发生了变化。据摩根大通披露，目前 ASML 扩大 EUV 产出的主要限制，已经不是上游供应链，而是公司自己的EUV 整机装配速度。

过去几年，每逢 ASML 扩产，外界首先担心的是蔡司光学系统、激光光源以及其他高度定制化零部件能不能及时跟上。如今，至少从管理层释放的信息来看，上游供应能力已经不再是最紧的一环，压力开始转向 ASML 自身的制造和系统集成能力。

这也可以解释 ASML 最近的一系列工厂扩张。9 月 8 日，ASML 刚刚在荷兰埃因霍温附近启动 BIC North 新工业园区建设。整个项目未来面积约 35 万平方米，长期最多可容纳约 2 万个工作岗位。

图｜ASML BIC North 新工业园区效果图。园区位于荷兰埃因霍温，长期规划面积约 35 万平方米，第一阶段预计于 2029 年完成（来源：ASML）

其中一个重要部分，是 ASML 新设计的 “Flow Factory”。与现有生产方式相比，这套工厂模式将生产、物流和模块安装进一步整合，希望缩短材料和设备在工厂内部的流转时间，从而提高装配效率和产能。第一阶段预计于 2029 年完成。

可见，AI 对 ASML 的影响已经不只是“多卖几台机器”，而是开始迫使这家公司重新设计自己的生产方式。

为什么 EUV 需求还在增加？

一个更深层的原因，是先进芯片对 EUV 的依赖程度也在上升。摩根大通在会后纪要中特别提到了一个指标——EUV “intensity”，也就是一颗芯片或一片晶圆生产过程中，EUV 光刻被使用的强度。按照 ASML 管理层的判断，这一数字在当前制程周期中仍在继续提高。

先进制程进入 2nm 及以下以后，需要 EUV 完成的关键光刻层越来越多。与此同时，AI 加速器本身又在向更复杂、更大规模的晶体管设计发展。因此，即使晶圆厂最终增加的晶圆产能没有成倍增长，对 EUV 设备的需求仍有可能增长得更快。

存储芯片也是另一个推力。HBM 和先进 DRAM 已经成为 AI 数据中心中的关键组件，而存储厂商也在逐渐增加 EUV 的使用。摩根大通预计，2027 年 ASML 向中国存储芯片厂商的销售还会进一步增长。

今年 7 月财报发布时，ASML 就曾表示，AI 相关投资正在同时推高先进逻辑芯片与存储芯片需求，并让客户比过去更早锁定未来数年的设备产能。如今，从订单已经大量进入 2028 年来看，这一趋势还在继续。

High NA 的放量还在后面

不过，目前推动 2027 至 2028 年产能扩张的主力，仍然是现有的 Low-NA EUV，而不是价格更高的新一代 High NA EUV。

图｜ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV 光刻系统。High NA 将数值孔径从现有 EUV 的 0.33 提升至 0.55，主要面向 2nm 及更先进节点。（来源：ASML）

今年以来，High NA 的商业化进展已经明显加快。英特尔目前已经在部分 Panther Lake 芯片生产层中使用 High NA EUV。截至 9 月，英特尔与 ASML 表示，High NA 设备累计参与处理的晶圆数量已经超过 100 万片，其中包括早期测试、研发以及部分量产环节。

三星也计划未来在 DRAM 制造中采用 High NA；台积电则正在与 ASML 推动更大尺寸光罩，以解决 High NA 当前曝光视场较小、难以覆盖大型 AI 芯片的问题。但摩根大通预计，High NA 真正开始进入更多客户的量产流程，要从 2028 年左右开始，更明显的放量则可能发生在下一个十年。

这也让 ASML 接下来几年的产能扩张形成了一个相对清晰的节奏：眼下先解决 Low-NA EUV 不够卖的问题，同时为下一代 High NA 的进一步铺开准备制造能力。

1.https://www.reuters.com/business/media-telecom/asml-examining-ways-it-can-make-more-than-110-euv-tools-2028-jpmorgan-says-2026-09-14/

2.https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/q2-2026-financial-results

3.https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/asml-begins-construction-of-new-eindhoven-campus

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