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国家知识产权局信息显示，惠州市德赛智能科技有限公司取得一项名为“一种SMT贴片气动治具机构”的专利，授权公告号CN224760551U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种SMT贴片气动治具机构，包括气动治具组件和贴片夹具，所述贴片夹具上设有多个夹持单元，所述夹持单元用于夹持装载在所述贴片夹具上的PCB，所述气动治具组件包括治具底座和多个驱动组件，所述贴片夹具可拆卸的设于所述治具底座上，所述驱动组件可驱动所述夹持单元在夹紧状态和松开状态之间切换。本实用新型的有益效果在于方便装载PCB并且保证PCB夹持的稳定性，能够提高生产效率。
天眼查资料显示，惠州市德赛智能科技有限公司，成立于2008年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市德赛智能科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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