北京
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工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，在光子关键技术和产品研发方面，微纳加工制造工艺平台，推动6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统、12英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设。光电融合集成工艺平台。重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，突破12英寸先进制程的多维异构集成关键技术，推动光电融合集成平台建设。
本文源自：金融界AI电报
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