高盛调研中际旭创、东山精密、仕佳光子、长光华芯后的十大要点

2026年9月，高盛团队走访香港、台湾、苏州，密集调研了中际旭创、东山精密、华工科技、仕佳光子、联亚光电、长光华芯等光通信产业链龙头，带回了第一手的产业洞察。今天一早发了报告，分享了十个核心观点。

光模块需求持续超预期，高盛已将2027/2028年800G及以上需求上调39%/36%至1.44亿/1.71亿只。价格战依然健康，1.6T单价守住700美元以上。CPO商用尚需时日，但测试设备商已率先吃肉。AI基建是一场10-20年的长周期革命，不是泡沫。

这不是互联网泡沫2.0，这是一场刚刚开始的产业革命。

十大要点深度拆解 1️⃣ 需求端：乐观，但被原材料“卡脖子”

高盛调研的公司对光模块需求一致看多，驱动力来自AI服务器机架放量、光互联从scale out向scale up/scale across扩展、以及规格持续升级。

• 全球800G+1.6T需求：1.3亿-2亿只
• 中国市场：中双位数增长至5000万只以上，以800G/400G为主，1.6T开始起量
• 但DSP、激光器、PCB等原材料紧缺，可能继续限制2027年出货

高盛因此将2027E/2028E的800G+光模块需求上调39%/36%，至1.44亿/1.71亿只——并认为供应链的乐观基调意味着估计还有进一步上修空间。

2️⃣ 竞争格局：价格战可控，拼的是“综合实力”

• 2027年800G降价幅度保持在个位数
• 1.6T价格维持700美元+
• 数通产品周期仅1-2年（电信是5年），拼的是研发速度、供应链管理和量产能力
• 龙头中际旭创通过研发协同、直接投资供应商、预付款+长约锁定供应，穿越周期

3️⃣ 激光器供应：国产200G EML加速追赶

• 中国厂商加速爬坡200G EML，支撑2027年1.6T放量
• 东山精密200G EML已量产，并锁定2027年1000万颗DSP供应
• 仕佳光子（Everbright）2027年EML产能略高于CW激光器
• VPEC MOCVD从62台扩至69台（2Q27），InP衬底供应改善，中国出口许可稳定

CPO是新技术，商业化必然有挑战——300mW/400mW CW激光器面临散热难题，激光器厂商先做100mW+ PA方案用于NPO过渡。

但！设备商已最先兑现业绩：

罗博特科 2Q26收入环比暴增172%，超高盛预期141个百分点！

高盛预计CPO交换机2026-2028年出货量为1万/9.2万/13.1万台。

5️⃣ AI支出可持续性：10-20年长周期，不是泡沫

管理层的判断非常关键：

• AI是革命，我们仍处于基建投入的极早期
• 未来2-5年需求非常强劲，部分客户规划已到2030年之后
• 行业投资回收期仅1-2年
• 与2000年互联网泡沫最大的不同：终端客户深度参与供应链开发与扩产，信息差缩小，避免重复下单
• 现在生产的每一个模块都被部署进数据中心——这是真实需求

6️⃣ 光子集成电路（PIC）：1-2年内追平数十年生态

AI对带宽的渴求要求PIC在1-2年内追上电子IC历经数十年建成的自动化生产测试生态。

最震撼的一个数据。

罗博特科/FiconTEC未来1年计划出货的设备数量，超过过去25年的总和的50%以上！

7️⃣ 测试：CPO链条上最早兑现的环节

逻辑很简单——模块越贵，越需要在生产过程中多重测试，越早发现失效，损失越小。

• 业界公认Insertion 2（双面晶圆级测试）必不可少
• Robotechnik/FiconTEC已于3Q26推出新一代设备，完全兼容全球领先代工厂的通信基础设施

8️⃣ KGD（已知良品裸片）：更快、更准的测试

• Robotechnik/FiconTEC目标：明年晶圆级测试时间缩短50-60%，裸片级测试提速4倍
• Enlitech（光焱科技）推出NightJar高光谱成像系统
• 可精确映射AWG光损耗路径，在Insertion 1甚至Insertion 0阶段实现KGD，大幅节省失效成本

9️⃣ 耦合设备：自动化成为刚需

高速、高密度互联让自动化耦合成为必需：

• GMT
• 双FA主动对准设备，1.6T模块Tx/Rx同时耦合，节省50%耦合时间
• FitTech
• 光引擎组装系统，覆盖高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh、光芯片等全品类
• ASMPT
• MEGA多芯片键合方案，高精度贴装+点胶+UV固化+3D检测一体平台

FAU与激光器规格升级：从scale out到scale up

• FOCI
• FAU 2026年主力40通道（3Q26起，配套3.2T）→ 年内80通道（6.4T）→ 100通道研发中；8月营收环比+20%（7月为+9%），高端FAU明显加速
• VPEC
• CW激光器从70mW/100mW（scale out）→ 100mW以上（scale up/NPO）→ 300mW/400mW（CPO），并从CW延伸至100G/200G EML

主要风险包括800G+需求不及预期、新品爬坡放缓、份额正常化加快、地缘政治、元器件供应恶化。

这轮调研最打动人的，是管理层那句。

“我们生产的每一个模块，都真实部署在了数据中心里。”

与2000年互联网泡沫的虚火不同，这一轮AI基建有真实需求、透明供需、极短的投资回收期。光模块从scale out走向scale up，CPO、NPO、硅光次第花开——产业革命的上半场，或许才刚刚吹响哨声。

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