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人民网北京9月14日电 9月13日，在2026浦江创新论坛(第十九届)人工智能赋能科学研究专题论坛上，上海人工智能实验室(上海AI实验室)发布书生多模态大模型 S2(以下简称“书生-S2”)。该大模型重点提升了长程科研能力与智能体能力，并通过创新架构设计探索科学专业知识的持续扩展，为长周期科研任务提供更坚实的能力基础。
据介绍，“书生-S2”在知识、代码、智能体等通用能力上达到了开源模型第一梯队，同时在Biology-Instructions、Mol-Instructions等生命科学和材料结构理解、生成与设计相关的科学任务评测上表现优异，大幅领先其他开闭源旗舰模型。目前，“书生-S2”已与昇腾计算生态开展深度协同，围绕计算、通信、显存等进行深度优化，持续探索从模型能力提升到国产算力基础设施优化的协同演进路径。
论坛上，上海人工智能实验室(上海AI实验室)同时还升级发布了书生·端砚科学发现平台，并全面开放其全栈服务。继今年7月发布后，书生·端砚进行了多项核心能力的升级：面向复杂科研任务的模型与Science Harness协同、贯穿全程的可信科研证据链，以及连接真实科学验证闭环，旨在推动AI科研从单任务执行走向可持续、可核验、可复现的完整科研过程。
书生·端砚将接入最新推出的书生科学多模态大模型S2、书生物理世界模型W0，前者提供科学专业、长程科研及智能体能力，并通过创新架构设计为长周期科研任务提供支撑；后者通过原生力触、双工协同等创新突破，为大模型的数字化能力进入物理世界提供关键支撑，进而为科学智能从方案推演走向真实实验打开全新路径。
会上，上海AI实验室联合上海同步辐射光源、中国散裂中子源、原子制造大装置、电合成新技术研究所，将自主科研闭环延伸至大科学装置与中试平台。科研人员可借助大科学装置的独特实验条件与精密探测能力，探究常规实验条件下难以揭示的科学机理；通过中试平台开展概念验证与中试放大，推动科研成果走向产业应用。同时，书生·端砚将以人工智能赋能方案研究、实验设计、运行控制与数据分析，服务大科学装置和中试平台的智能化升级。
作为面向重要复杂科研任务的可信科研执行平台，书生·端砚通过连接科学大模型、专业智能体、实验装置与具身自动化设备，提供覆盖从“假设提出”到“实验验证”完整科研流程的全栈能力，现已在生命科学、关键材料、半导体、核聚变、量子、地球气象等六大核心科研领域落地。其中在蛋白质、新材料等前沿研究中，书生·端砚完成了干湿实验闭环，实现了科学发现全流程端到端验证。
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