北京
9月11日晚间，宏昌电子（603002）发布公告，公司拟定增募资不超过18亿元，用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片建设项目、无锡宏仁高端半固化片智能化绿色化提升改造项目、先进封装膜材（GBF）项目及补充流动资金。
从募投方向看，本次定增的核心指向明确——抢占AI算力基建带动的上游材料需求。珠海项目达产后，产品主要面向AI服务器、数据中心及高端消费电子市场，其中M4及以上等级的高频高速覆铜板已成为AI服务器主板的主流选材。公司在公告中表示，AI服务器通常采用更高层数、更高传输速率的PCB，对低介电损耗材料需求大幅增加，本项目建设有助于提升公司在高速、高频及低损耗材料领域的生产能力。
值得关注的是，宏昌电子此次扩产并非单纯的产能叠加，而是与其“长三角+珠三角”双核心产能布局形成战略协同。珠海基地扩产可进一步强化双基地布局，两大基地分别就近覆盖国内两大PCB产业集群，通过生产资源、客户资源及供应链资源的跨区域协同配置，提升交付效率和抗风险能力。在当前覆铜板行业高端化趋势下，这种布局有助于公司增强客户黏性，为市场份额提升提供支撑。
从行业背景看，人工智能、云计算、高速通信等新兴产业的快速发展，正持续拉动高阶高频高速覆铜板及半固化片需求显著增长。宏昌电子此番定增，实质是在行业需求结构升级的关键窗口期，以产能布局换取高端材料市场的竞争卡位。不过，项目最终落地进度及产能消化节奏，仍需观察下游AI基建投资的实际推进情况。
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