9月14日股市两融指数报告：融资买入指数自61.5低位反弹，半导体罕见跌出前二，元件连续三日独撑共振

一、今日核心：半导体融资买入额罕见跌出前二，元件连续三日独撑共振，融资买入指数自低位小幅反弹

9月11日，融资余额26,026亿，较前日减少146亿，连续四个交易日净流出，累计流出约267亿，跌破26,100亿关口，创8月6日以来新低。融资买入额1,599亿，较前日（1,363亿）增加236亿，增幅17.3%，进攻意愿在连续三日萎缩后出现回暖。融资买入指数报72.1，较前日（61.5）回升10.6点，脱离年内冰点区域。

行业层面出现本月以来最重要的格局变化：融资买入榜前五为通信设备160.39亿、元件118.60亿、半导体111.47亿、工业金属44.35亿、国防军工37.59亿。半导体跌至第三位，为8月6日以来首次跌出融资买入榜前两名，此前连续24个交易日稳居前二的纪录被终结。通信设备反超半导体升至第一，元件升至第二，两者均为9月以来首次。

涨幅榜前五为元件3.11%、通信设备0.42%、影视院线0.35%、军工电子0.17%、军工装备0.01%。元件以3.11%的涨幅大幅领跑，且为当日唯一涨幅超过1%的行业，其余四个行业涨幅均低于0.5%。

共振情况：元件（融资买入第二、涨幅第一）为当日唯一共振行业，已连续三日独撑共振。通信设备（融资买入第一、涨幅第二）涨幅仅0.42%，共振力度偏弱。半导体融资买入第三但未进涨幅前五。全共振格局中断已延续至第四个交易日。

二、四大指数：融资余额指数106.1创8月以来新低，融资买入指数72.1自低位反弹

融资余额指数报106.1，较前日（106.7）下降0.6点，连续四日回落，创8月6日（106.2）以来新低，已跌破8月初的低点。自9月7日的106.9回落至106.1，累计下降0.8点，下行斜率在近两日明显加大。

融券余额指数报168.5，较前日（169.4）下降0.9点，结束前日的短暂回升。融券余额从291.8亿降至290.3亿，做空力量在290亿附近趋于稳定，未继续增强。

融资买入指数报72.1，较前日（61.5）上升10.6点，涨幅17.2%，结束连续三日大幅下滑。61.5是8月以来的最低点，72.1的反弹力度虽不及9月7日（单日跳升9.5点）的幅度，但从冰点区域的回升方向明确。

融资偿还指数报78.8，较前日（62.6）大幅上升16.2点，涨幅25.9%。抛压在连续多日大幅减轻后明显回升，增幅远大于买入指数增幅（25.9% vs 17.2%），是9月11日净流出规模扩大的直接原因。

三、五大指标：资金强度-146亿创9月以来最大净流出，追涨热度8.03%逼近冷清线

资金强度为-146亿元，为9月以来最大单日净流出，较前日的-22亿扩大124亿。自8月26日以来的12个交易日中，资金强度连续两日净流出，且流出规模明显扩大，显示资金在半导体跌出前二、全共振持续中断的背景下加速撤离。

追涨热度报8.03%（融资买入额1,599亿 ÷ A股成交额19,899亿），较前日（8.19%）下降0.16个百分点，连续四日回落，逼近8%的冷清线。融资买入额增加236亿，成交额同步回升至1.99万亿，两者同向增长但成交额增幅更大，追涨热度被动回落。

杠杆压力报2.30%（融资余额26,026亿 ÷ A股总市值约1,132,024亿），较前日（2.29%）微升0.01个百分点，连续十六个交易日维持在2.26%-2.32%的极窄区间。融资余额跌破26,100亿，但杠杆压力仍在低位，安全垫充足。

资金集中度报23.3%，与前日（23.3%）持平。热点集中度报29.5%，较前日（26.5%）回升3.0个百分点，通信设备、元件、半导体三甲合计390.46亿，占前五名合计的82.7%，资金在科技三甲内部的集中度反而有所提升。

四、行业风向：半导体跌出前二，通信设备与元件反超，科技三甲内部格局重构

融资买入额前五名中，通信设备160.39亿、元件118.60亿、半导体111.47亿，三者合计390.46亿，占前五名合计的82.7%。半导体跌至第三，为8月6日以来首次跌出前两名——此前24个交易日中，半导体始终稳居融资买入榜前二（其中23个交易日居首）。通信设备反超半导体升至第一，元件升至第二，两者均为9月以来首次。

第四位工业金属（44.35亿）和第五位国防军工（37.59亿）继续占据非TMT席位，这已是连续三日出现非TMT行业进入融资买入前五。电子化学品、光学光电子已连续三日跌出前五。

涨幅前五名中，元件3.11%大幅领跑，通信设备0.42%、影视院线0.35%、军工电子0.17%、军工装备0.01%均涨幅微弱。元件是当日唯一涨幅超过1%的行业，其余四个行业的涨幅均低于0.5%，市场整体赚钱效应极弱。

融资余额前五：半导体1,821.72亿、通信设备1,324.31亿、证券1,285.14亿、电池832.36亿、元件800.53亿。半导体存量从9月7日的1,843.56亿累计回落21.84亿，连续四日下降。证券存量连续多日下降至1,285.14亿，与通信设备的差距扩大至39.17亿。

五、趋势对比

与基期（2025Q4）对比，融资余额指数106.1较基期100高出6.1%，已跌破8月6日的106.2低点，创8月以来新低。融资买入指数72.1低于基期100约27.9点，但较前日的61.5已明显回升。

与前一交易日（9月10日）对比，融资余额指数下降0.6点，融资买入指数上升10.6点，融券余额指数下降0.9点。三指数呈现“融资加速回落、买入低位反弹、融券小幅回落”的分化格局。

与8月6日低点（融资余额指数106.2、融资买入指数67.6）对比，融资余额指数低0.1点，已跌破8月初低点；融资买入指数高4.5点，尚未跌破8月5日的67.6。融资余额与融资买入指数的背离进一步加剧——余额创新低，但买入意愿反而高于8月初。

六、分市场观察

沪市融资余额13,311亿，较前日减少62亿，占比51.14%，杠杆率2.18%，资金强度-62亿，追涨热度8.92%。

深市融资余额12,632亿，较前日减少83亿，占比48.54%，杠杆率3.42%，资金强度-83亿，追涨热度7.27%。

京市融资余额82.83亿，较前日减少0.85亿，占比0.32%。

三市资金强度合计-146亿（与表二一致），深市净流出83亿超过沪市的62亿，科技板块在半导体跌出前二的背景下承受了更大的资金流出压力。深市杠杆率3.42%，较前日（3.39%）上升0.03个百分点，融资余额减少的同时杠杆率反而上升，显示深市流通市值的收缩幅度大于融资余额。

七、后市展望

第一，半导体跌出融资买入榜前二，为8月6日以来首次。此前24个交易日中，半导体始终稳居前二（其中23个交易日居首），这一纪录的终结是9月11日最重要的格局变化。通信设备反超半导体升至第一，元件升至第二，科技三甲内部格局从“半导体制霸”向“通信设备-元件-半导体三足鼎立”演变。半导体存量从9月7日的1,843.56亿连续四日回落至1,821.72亿，累计减少21.84亿。

第二，元件连续三日独撑共振。9月9日、10日、11日，元件连续三日成为当日唯一共振行业。在全共振格局中断的背景下，元件以3.11%的涨幅大幅领跑全场，是唯一涨幅超过1%的行业，展现出独立于其他科技主线的韧性。元件融资余额800.53亿稳定在800亿上方。

第三，融资余额指数106.1跌破8月6日的106.2低点，创8月以来新低。融资余额连续四日回落，累计流出约267亿。从8月26日的107.5到9月11日的106.1，累计下降1.4点。市场再次回到8月初的地量地价区域。

第四，资金强度-146亿为9月以来最大单日净流出。净流出规模从前日的-22亿扩大至-146亿，显示资金在半导体格局变化和全共振持续中断的背景下加速撤离。若后续交易日流出规模继续扩大，需警惕趋势性走弱的可能。

第五，融资买入指数72.1自61.5低位反弹10.6点，但反弹力度弱于偿还指数的回升幅度（16.2点）。这一分化说明买入端在修复但卖出端回升更快，市场短期仍面临一定的抛压。

八、小结

9月11日，融资余额26,026亿，融资余额指数106.1，跌破8月6日的低点创8月以来新低。半导体跌出融资买入榜前二，为8月6日以来首次，通信设备与元件反超。元件连续三日独撑共振，以3.11%涨幅大幅领跑全场。融资买入指数72.1自61.5低位反弹，资金强度-146亿为9月以来最大净流出，追涨热度8.03%逼近冷清线，杠杆压力2.30%维持低位。