中国建材总院攻坚泛半导体赛道

（来源：企业观察报）

转自：企业观察报

9月8日，以“融合·共生”为主题的‌中国建筑材料科学研究总院有限公司（简称：中国建材总院）“善用资源日”开放活动暨泛半导体产业协同创新交流会在京举行。

当前全球泛半导体产业竞争日趋激烈，“缺芯”背后的“缺材”问题愈发凸显。中国建材集团总经理助理、中国建材总院党委书记、董事长郅晓在本次活动上表示，中国建材总院立足国家集成电路产业链供应链安全战略需求，将致力攻克关键材料技术难题。

据了解，未来中国建材总院将加大力度打造国内泛半导体无机非金属材料国产化替代关键支撑平台，在材料端保障我国泛半导体产业链自主可控。业界认为，深耕泛半导体材料赛道，将为中国建材总院构建核心产业优势开辟全新战略空间。

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非金属材料

原创技术策源地

创建于1950年的中国建材总院是新中国首批建材科研机构,被誉为“新中国建材科技的摇篮和发源地”，创造了中国建材科技史上多个“零”的突破，为我国载人航天、探月工程、国产大飞机等国家重点工程提供了关键材料支撑，为我国建材工业从无到有、从弱到强的跨越式发展奠定坚实基础。

新材料产业是战略性、基础性产业，也是世界大国高技术竞争的关键领域。

作为中国建材集团的“中央研究院”，近年来，中国建材总院聚焦“非金属材料研究与发展”核心主业，围绕胶凝材料、玻璃材料、陶瓷材料、复合材料、晶体材料、耐火材料和检验测试七大优势学科部署创新链，加大力度培育低碳建材、泛半导体用关键非金属材料、树脂基复合材料、耐火材料、新能源材料与装备、玻璃基及陶瓷基功能材料、检验认证及相关服务七大方向战略性新兴产业，形成了全链条研发与产业化能力。

郅晓表示，“十四五”期间，中国建材总院把科技创新摆在核心位置，构建了“基础研究—关键技术攻关—成果转化—产业化”的全链条创新体系，贯彻“两线六化”模式，探索“科研—中试—产业”三位一体的统筹发展格局，打通研发主线和产品主线，加大战新产业培育力度，全力打造中国建材集团非金属材料原创技术策源地，不断向材料科技创新的无人区进军，强化了中国建材集团和中国建材总院穿越产业周期的核心竞争力。

中国建材总院聚焦核心赛道，将优质资源配置在现代电子装备用关键材料、低碳水泥、玻璃新材料、复合材料、国家大科学装置、深空探测等战新领域，涌现出高纯石英玻璃、超精密碳化硅陶瓷部件、氮化硅球片粉、高信噪比超隔光玻璃、高精度探测用红外玻璃及器件、商用航天及低空经济领域用复合材料结构制品等一批战新产品，形成特色鲜明、优势突出的战新产业集群，解决了国家在“卡脖子”领域的诸多难题。

在人工智能技术重塑新材料研发范式的当下，中国建材总院创新的提出了“学科-配方-工艺-装备-验证”五元协同理论体系，并基于此建成了低碳建材数字化研发与智能设计平台。平台以总院七大学科高质量数据集为基础，融合CBMA大模型与非金属材料AI+实验室，形成了本行业首个“数据基座+理论框架+AI模型+自主实验”四位一体、闭环运转的人工智能应用场景。

“在国家最需要的关键时刻，总院人从来都是‘拉得出、顶得上、打得赢’。”郅晓说。

进入新的发展阶段，郅晓表示，中国建材总院正在以七大战新产业塑造发展“第二曲线”、推动产业向新，以“数智赋能”引领全球布局。

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攻坚泛半导体赛道

半导体是引领新一轮科技革命和产业变革的核心战略制高点，是支撑人工智能、高端装备、新能源汽车、先进通信、算力数据中心及国家安全的基础性、先导性、战略性产业。随着后摩尔时代的到来，芯片性能提升由传统制程尺寸迭代，转向系统级集成、材料体系创新突破。当前，半导体材料已贯穿硅片制备、前道制造、装备核心部件、先进封装、高频高速传输、芯片热管理、系统集成全产业链条，成为制约产业升级与国产化替代的关键核心。

郅晓坦言，近年来，全球泛半导体产业竞争日趋激烈，“缺芯”背后的“缺材”问题愈发凸显，“一代材料，一代产业”，面对国外竞争，谁掌握住高端非金属材料，谁就掌握了产业链命门。中国建材总院基于这一洞察，将突围泛半导体关键材料作为支撑国家泛半导体产业自主可控的“第一落点”。

从板块布局上看，中国建材总院依托76年无机非金属材料研发基础，聚焦半导体前道制造、先进封装、高频高速传输、功率器件与AI算力热管理、高端半导体装备核心部件、半导体材料检验检测与认证服务六大场景，系统布局高纯石英、先进陶瓷、TGV 玻璃基板、低介电玻璃、陶瓷基片、CVD 金刚石、微晶玻璃、氮化硼纤维、先进光电材料和检测认证服务能力，加大力度打造国内半导体无机非金属材料国产化替代的关键支撑平台，筑牢半导体产业链自主可控的材料底座。

值得关注的是，近年来，中国建材总院在泛半导体关键材料领域已取得了一批标志性创新成果，包括成功研制出光学均匀性达4ppm的超大尺寸石英玻璃，打破了国外长期垄断，为相关领域提供了关键材料保障。目前，中国建材总院的深紫外石英玻璃已在国内市场占据重要份额。

在先进陶瓷领域，中国建材总院成为国内第一家、全球第三家实现热等静压氮化硅陶瓷批量制造的企业。同时，中国建材总院的高导热氮化硅陶瓷基片已经批量稳定应用于新能源汽车，显著提升了第三代半导体器件的散热效率与可靠性。

先进封装高密度互联、高频高速低损耗传输、AI 算力芯片高效热管理、半导体高端装备精密适配等场景，对高纯石英、特种陶瓷、功能玻璃、新型导热材料等无机非金属材料形成刚性刚需，为中国建材总院深耕泛半导体材料赛道、构筑核心产业优势开辟了全新战略空间。

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开放资源

推动产业链协同创新

据了解，面向“十五五”，中国建材总院建立了“研发—中试—检测—产业—资本—客户”闭环，力图打造国内领先、特色鲜明、协同高效的泛半导体用无机非金属材料创新与产业平台。其中包括泛半导体石英“矿—砂—材—制品”全产业链，半导体用关键陶瓷零部件材料产品族群等。

中国建筑材料联合会副会长刘建华在本次活动上指出，当前，建材行业的发展边界正被材料科学不断拓宽，无机非金属新材料深度嵌入半导体、算力、新能源等数字经济底层赛道，泛半导体新材料已成为行业培育新质生产力、锻造发展新优势的关键增长点。

针对泛半导体新材料行业面临的重大机遇与挑战，刘建华认为，要进一步织密产业链协同网络，大力推进高端材料绿色低碳转型，健全长周期科研人才培育机制；坚持以终端应用场景为牵引，建强产学研用创新联合体，补齐关键技术、检测评价与行业标准短板，引导各方同向发力，加大融合共生力度，共同推动行业高质量发展。

本次活动上，北方华创、鑫华半导体，中国建材总院所属北京分公司、中材高新、咸阳陶瓷院、国检集团等企业，以及湖南大学，中国建材新材料基金等学界、投资界相关负责人对泛半导体新材料产业前沿、技术攻关、发展趋势等关键问题进行了观点分享与探讨。

郅晓表示，下一步，中国建材总院将充分利用创新资源，推动技术协同攻关。“总院愿开放我们的创新资源，与产业链上下游企业一道开展关键共性技术攻关，共用研发设备、联合申报项目，集中力量办大事，加快实现从‘0到1’的原创性突破。”他说。

活动期间，中国建材总院发布了《2025年度ESG报告》，并举行了党建联建协议签约仪式，产业链上下游企业与中国建材总院所属企业等6家单位立足泛半导体产业，以党建引领产业协同、价值共创。

中国建材总院表示，本次活动是总院深耕主业创新，链接上下游资源、激活泛半导体产业新动能、赋能新质生产力落地的重要载体。面向未来，总院将锚定泛半导体材料产业关键赛道，以实干担当服务国家发展大局，与产业链各界同仁进一步深化交流、携手共赢，共同谱写我国泛半导体产业高质量发展新篇章。