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104人力银行周二(9/8)发布最新｢2026半导体人才报告书｣，指出2026年半导体业每月征才人数为4.7万人，年增幅达2成，显见AI带来的动能持续畅旺。
其中，AI时代让演算法工程师薪资水涨船高，一口气提高逾15.7%，年薪中位数已达141万以上。
半导体业全面缺工从研发外溢到营建、制图
半导体业迎接AI浪潮，想要加速扩厂，却找不到盖厂工人。根据人力银行数据，营建、制图类的求供比高达12.5，也就是每个求职者，可以分得12.5个工作机会，人力供需严重失衡。
此前，台积电资深副总暨共同营运长侯永清就在SEMICON TAIWAN期间坦言，建厂扩产的瓶颈是｢建厂工人不足｣，不仅是在美国如此，中国台湾同样有相同困境。目前，台积电在台湾已有13座厂正在兴建。
半导体业人才供不应求
数据指出，台湾半导体行业供需比失衡状况持续。其中，生产制造、品管、环卫类的工作机会，已达到1万4千多笔。技术员、研发相关职缺，也都有超过1万笔职缺数。
若从求供比来观察，除了营建制图类大缺工，技术员、资讯软件类、客服业务等职缺，求供比都超过4以上，也就是平均1名求职者，可以分到4到5个工作机会。
相较之下，台湾整体产业平均的求供比为2，虽同样呈现缺工，不过与半导体业相比，则是小巫见大巫。
半导体高薪排行榜出炉！
《2026半导体业人才报告书》数据显示，非主管职中，「类比IC设计工程师」年薪中位数高达172万元，其次为「数位IC设计工程师」的159万元，依旧显示IC设计在半导体价值链中拥有极高的技术门槛。
此外，负责核心逻辑架构的「演算法工程师」为141万元、「韧体工程师」136万元，「专案经理」薪资中位数也能达131万元，反映了随着AI运算与智能应用发展，市场对于软硬体协调与专案推动专业人才的强劲需求。
若从薪资增幅来看，钟文雄点出，AI与智能应用蓬勃发展，相关经验人才在市场上较为稀缺，人才竞逐推升薪资涨幅。
其中，演算法工程师以年薪中位数整年增幅15.7%居冠。另，电子设备装修工、精密仪器制造及修理，年薪中位数都有双位数的成长。
全球半导体产值暴增100%
根据WSTS最新预估，全球半导体市场2026年可望冲1.65兆美元，年增率高达108%。工研院产科研究所产业分析师黄慧修指出，半导体业成长力道远超预期，主要是记忆体、逻辑IC带来的成长动能。
黄慧修指出，台湾扮演的角色是完整的生态系，从IC设计、晶圆代工、封测。过去，芯片开发着重单一技术突破，譬如先进制程微缩，或更好的CPU、GPU架构，如今走向｢系统协同创新｣，从先进封装、整合先进设计、改善功耗等。
加速导入AI解燃眉之急
另一个趋势，则是半导体行业关于AI的工作机会同样大增，今年相关职缺首度破万，达到1万765人，比去年7千余人大幅增加。钟文雄观察，过去AI职缺集中在研发，不过现在已经延伸到制造、生产、设备、品管及供应链管理。
104人力银行人才永续长钟文雄进一步说明，譬如制程中使用的蚀刻液，过去靠人工监测溶液浓度，现在AI还可以协助提醒操作员；或是供应链的物料管理系统等，这些都是可能的应用场景。
过去，｢AI取代人力｣的担忧，的确反应冲击软件相关行业。不过，随各行各业开始有AI落地，反倒让相关AI需求跟着提高，也开始吸纳软件相关人才。
（来源：编译自工商时报，谢谢）
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4528期内容，欢迎关注。
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