北京
国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司;阿里巴巴（中国）有限公司申请一项名为“仿真系统、方法及内存接口限流方法”的专利，公开号CN122735576A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了仿真系统、方法及内存接口限流方法，本发明实施例在仿真过程中按照预定的概率随机对访存请求进行限流，以模拟多核竞争导致的访存延迟。由此，可以在单核映射仿真过程中，解决内存通道物理不可分导致的模拟失真问题，提升仿真的准确性。同时，本发明实施例的内存接口限流方法使得访存请求是否被允许进入内存通道在时间分布上具有高度随机性，能够更真实地模拟多核竞争中因访存碰撞导致的随机等待和延迟，并具有简单的实现结构，不需要较多的软硬件资源。
天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息128条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可9个。
阿里巴巴（中国）有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15460.55039万美元。通过天眼查大数据分析，阿里巴巴（中国）有限公司共对外投资了60家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息11017条，专利信息8233条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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