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来源：环球网
【环球网科技综合报道】9月12日消息，据Wccftech报道，高通新一代移动平台芯片原本规划采用三星2纳米工艺进行代工生产，以此对标苹果A20系列芯片产品，受双方代工价格未能达成共识影响，该芯片量产时间或将推迟至2027年。
据了解，高通与三星针对2纳米芯片合作的相关技术问题已基本解决，高通对于三星2纳米制程的技术表现总体认可，但高通希望代工报价能够进一步下调，三星则难以满足降价诉求。同时，现阶段双方磋商的订单体量，也不足以支撑三星作出较大的价格让步，相关合作谈判陷入僵持。
回顾过往合作，高通骁龙8 Gen1芯片曾由三星4纳米工艺代工，受当时良率因素制约，后续高通将3纳米芯片代工业务转向台积电。据外媒报道，当前三星2纳米工艺良率已经提升至70%以上，有望规避此前出现过的良率难题。
业内分析认为，当前双方合作的核心矛盾聚焦于代工价格层面，并非技术性能分歧。倘若高通与三星迟迟无法敲定合作协议，2纳米芯片量产进度继续延后，或将对2027年旗舰智能手机市场的芯片供应格局带来一定影响。（纯钧）
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