北京
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
近日，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，厂房主体已基本完工，工人们正有序地开展铺装作业，项目整体进入冲刺收尾期。作为温岭重点引进的半导体产业项目，该项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，规划建设生产性用房、生活服务用房及配套辅助用房等。
目前，整体室外附属工程已完成96%，后续我们也将紧盯剩余铺装、室外配套等收尾工序，统筹交叉施工，压实建设时序，确保项目按计划时间竣工投产。2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
项目建成后，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，面向AI基础设施、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。未来，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，推动本地半导体产业自主创新与转型升级，助力完善产业链条，赋能水泵、电摩等本土产业发展，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。
来源丨温岭日报
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